Occasion HAMAI 4BF #9257682 à vendre en France

HAMAI 4BF Wafer Broyage, Lapping & Polishing Equipment est conçu pour un traitement efficace et de haute qualité des plaquettes de silicium et composées. Utilisant des techniques avancées de nappage et de polissage de diamants, le système fournit des finitions de surface ultra-hautes et une planéité précise et répétable pour une large gamme de tailles et d'épaisseurs de plaquettes. L'unité dispose de deux cellules de travail indépendantes pour le broyage et le polissage, avec un contrôle de processus entièrement automatisé et une machine de rétroaction. L'outil est construit avec des composants de haute qualité, résistant à la corrosion pour assurer des performances précises et fiables sur toute sa durée de vie. Les cellules de travail de rodage et de polissage sont équipées de systèmes de déplacement à axe de précision et de servomoteurs avancés. Cela permet une capacité haut de gamme avec une précision et une répétabilité élevées. 4BF offre également une large gamme de meules et de nappes en diamant pour diverses tâches de meulage, de rodage et de polissage. L'atout est simple à utiliser, avec deux panneaux d'opérateur programmables pour chaque station et des retours en direct de capteurs de plaquettes qui surveillent en permanence la progression du broyage. L'écran est capable d'afficher à la fois le fonctionnement séquentiel et la rétroaction en temps réel du capteur, garantissant une efficacité maximale. L'interface utilisateur intuitive et les fonctionnalités de sécurité le rendent facile et sûr à utiliser. HAMAI 4BF comprend également un modèle automatisé de distribution de fluide, qui assure une lubrification précise et répétable et des agents de polissage sont appliqués sur les plaquettes. Cet équipement est équipé d'une gamme complète d'options de filtrage, de pression d'air et de régulation de température afin d'assurer une performance et une sécurité optimales. Le système offre également un logiciel spécialisé, capable de surveiller et de régler les paramètres de broyage, tels que la pression, la vitesse, la qualité du diamant et la taille abrasive, pour répondre aux besoins spécifiques des plaquettes/matériaux. Ce logiciel puissant fournit les outils nécessaires pour effectuer une grande variété d'opérations de finition, y compris le polissage de matériaux difficiles avec des tolérances serrées. 4BF Wafer Broyage, Lapping & Polishing Unit est une solution idéale pour obtenir des résultats précis et reproductibles. Son interface utilisateur intuitive, ses fonctionnalités de sécurité et son logiciel puissant permettent un fonctionnement facile et efficace, et sa construction robuste garantit une fiabilité à long terme. La machine est parfaite pour broyer, tapisser et polir une grande variété de matériaux avec une extrême précision.