Occasion HAMAI 6BF-10P-2M #9208865 à vendre en France

HAMAI 6BF-10P-2M est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes utilisées pour la fabrication de plaquettes semi-conductrices de qualité grand public. Ce système utilise une étape d'abrasion pour broyer et napper la plaquette avant de subir l'étape de polissage. La première étape du procédé est l'étape de broyage. Dans ce processus, des disques de broyage rotatifs avec abrasif diamant sont utilisés pour broyer les plaquettes sur les deux côtés. Le procédé de broyage permet à la configuration de la plaquette d'atteindre une planéité spécifique, ainsi que d'avoir un minimum de rayures et de distorsion. Ce processus produit un retrait élevé par passage.La prochaine étape du processus est l'étape de claquage. Cette étape permet de polir encore les plaquettes dans la configuration souhaitée. Dans cette étape, on utilise des plaques rotatives de nappe contenant du matériau diamant abrasif. Cela permet aux plaquettes de présenter des défauts encore plus faibles et d'atteindre une homogénéité précise avec un minimum de contraintes. Enfin, l'étape de polissage est terminée. A l'aide d'une roue tournante de polissage, les plaquettes sont encore lissées et polies. Le degré de polissage produit par cette étape dépend du matériau de procédé utilisé. Une fois les résultats souhaités atteints, les plaquettes sont ensuite traitées pour inspection et caractérisation. 6BF-10P-2M dispose d'une grande table pour le montage des plaquettes. Ce tableau permet un transfert rapide des plaquettes d'un processus à l'autre. L'ensemble est piloté par ordinateur, ce qui permet d'optimiser les étapes de broyage, de rodage et de polissage pour obtenir les meilleurs résultats possibles. HAMAI 6BF-10P-2M est conçu pour produire en toute sécurité et avec précision des plaquettes de qualité avec des défauts minimes. Son interface conviviale rend la machine idéale pour la production de wafers semi-conducteurs de qualité grand public, permettant des rendements plus élevés et une efficacité améliorée. Avec son large éventail de caractéristiques, il peut répondre aux exigences les plus exigeantes des semi-conducteurs.