Occasion HAMAI 9B-5L/P #9073245 à vendre en France

HAMAI 9B-5L/P
ID: 9073245
Double-side system.
HAMAI 9B-5L/P est un équipement de broyage, de rodage et de polissage polyvalent utilisé par les fabricants de semi-conducteurs du monde entier. Ce système permet un traitement de haute qualité de différents types de matériaux, du polissage ultra-fin jusqu'aux opérations de grande nappe. HAMAI 9B-5L/P a une surface de traitement de 500 millimètres qui permet le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes semi-conductrices jusqu'à 8 pouces de diamètre. Il est équipé d'un lit de plaquette et d'une unité d'entraînement à double tête qui permet le broyage et le rodage simultanés des plaquettes. La machine est également équipée d'un mécanisme à vitesse variable et d'un régulateur de pression de contact qui assure la pression de contact souhaitée entre la plaquette et le disque de broyage ou de nappage. L'outil est automatisé avec un outil de contrôle de rétroaction avancé qui garantit que les étapes de broyage, de rodage et de polissage sont effectuées avec précision et uniformité. Le modèle de commande surveille également la vitesse et la pression des disques de broyage, de rodage et de polissage ainsi que la température de l'équipement. De plus, divers capteurs et dispositifs de surveillance sont utilisés pour s'assurer que toutes les opérations de broyage, de rodage et de polissage sont effectuées correctement. HAMAI 9B-5L/P utilise un bain de lisier et est capable d'éliminer efficacement les particules de la surface de la plaquette. Le bain de lisier permet le broyage, le nappage et le polissage des plaquettes à une vitesse et une précision très élevées. Le système est équipé d'une unité de vide qui enlève le lisier de la plaquette après traitement. HAMAI 9B-5L/P est une machine de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes très efficace conçue pour fournir le traitement de la plus haute qualité de différents types de plaquettes. Cet outil peut être utilisé pour produire efficacement des pièces de haute précision, fournissant les meilleurs résultats possibles. C'est une solution polyvalente, conçue pour répondre aux besoins de nombreux processus semi-conducteurs différents.
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