Occasion HAMAI 9BF #9166536 à vendre en France

L'équipement HAMAI 9BF Wafer Grinding, Lapping & Pollishing est un système semi-automatique conçu pour le broyage, le rodage et le polissage des matériaux de wafer semi-conducteurs. Cette unité est capable d'effectuer des opérations de broyage ou de rodage sur une large gamme de surfaces de matériaux, de DAF (> 10FF) à ultra-lisse (< 1FF). 9BF est une machine économique facile à utiliser qui élimine ou réduit considérablement les étapes manuelles de broyage, de rodage et de polissage dans la production de plaquettes semi-conductrices. L'outil se compose de trois composants principaux : les composants Rotronic HAMAI 9BF, un agitateur externe et un kit de matériaux de cristallisation interchangeables. 9BF Les composants Rotronic comprennent un porte-travail, un moteur de précision, un châssis haute précision et un équipement de literie Opto pour ajuster la vitesse du châssis et le levage vertical pendant le processus de broyage et de polissage. Le modèle de literie Opto permet également de passer facilement au fonctionnement manuel en cas d'urgence ou lorsqu'un broyage manuel est nécessaire. L'agitateur externe est utilisé pour maintenir et tourner les kits de matériaux scellés pendant le processus de broyage ou de rodage. Ceci assure une application uniforme du matériau de broyage et de rodage sur la surface de la plaquette, en éliminant les vides d'air et en améliorant les résultats de polissage. Les kits matériels sont interchangeables pour différentes applications. L'équipement HAMAI 9BF est conçu pour le traitement par lots, avec une configuration unique pouvant durer jusqu'à 30 minutes. Le système fonctionne avec jusqu'à 50 plaquettes sur une seule configuration et peut effectuer des opérations de broyage, de nappage et de polissage simultanément. Le moteur de précision permet une rotation uniforme des plaquettes, et la vitesse réglable du mandrin assure un broyage/rodage et un polissage uniformes lors de l'application du kit matériel. Le contrôle de l'opérateur est minimal, grâce à l'écran tactile convivial et aux commandes dédiées, minimisant le réglage manuel des différents paramètres. L'opération de broyage/rodage est facilement réglable, de la planéité très rugueuse à la planéité ultra lisse, en changeant le kit matériel. Cette adaptabilité permet à 9BF de traiter un large éventail de matériel, en incluant la large variété de substrates et de gaufrettes. L'unité peut traiter des matériaux sur un large éventail de zones, des tranchées étroites aux domaines de damags liquides. Une fois terminé, le matériau broyé/nappé peut être poli à la finition miroir tout en conservant une rugosité de surface faible. Par la suite, les plaquettes polies peuvent être transférées à d'autres étapes de traitement pour la fabrication de plaquettes, ou être utilisées dans des applications telles que la fabrication de dispositifs, la fabrication d'écrans LCD et OLED, et la production de cellules photovoltaïques. En résumé, HAMAI 9BF Wafer Recinding, Lapping & Pollishing Machine est un outil semi-automatique conçu pour le traitement des plaquettes semi-conductrices. Le moteur de précision assure un broyage, un rodage et un polissage uniformes, tandis que les kits matériaux interchangeables offrent une flexibilité pour différentes exigences d'application. Son écran tactile convivial et ses contrôles dédiés minimisent les réglages manuels, ce qui en fait l'atout idéal pour une production à haut volume.