Occasion HITACHI 324 #9215070 à vendre en France

L'équipement HITACHI 324 Wafer Broyage, Lapping et Polissage est un procédé automatisé rentable qui permet aux fabricants de créer des surfaces avec une grande précision et uniformité. Ce système est idéal pour le développement de processus, le polissage et l'application de surface miroir. Cette machine est adaptée à des applications telles que le polissage de circuit intégré, les pièces optiques de précision et la fabrication de lentilles de contact. 324 utilise une chambre de traitement unique à quatre stations pour permettre le broyage, le rodage et le polissage simultanés. Il utilise le mouvement planétaire avec un chariot de mouvement mono-rail pour des mouvements précis et peut accueillir jusqu'à trois plaquettes à la fois. L'unité est étanche à la poussière et contrôlée contre l'humidité afin de prévenir toute contamination et tout dommage potentiels. La plate-forme de travail de HITACHI 324 est équipée de deux capteurs de position et de deux capteurs de force, ainsi que d'un microscope d'inspection avec une lentille de zoom et une plaque d'étage permettant un agrandissement sensible de la surface de l'échantillon. De plus, la machine dispose d'un contrôleur indépendant équipé d'un panneau tactile de 8 pouces. Ce modèle est adapté pour régler les paramètres et surveiller la machine, ainsi que la programmation rapide et facile des recettes. 324 est également capable de contrôler une variété de matériaux et améliore les temps de traitement avec son contrôle de fréquence linéaire. Il dispose également d'une unité de commande basée sur PC qui est équipée d'un logiciel d'affichage graphique. Ce logiciel peut contrôler tous les paramètres en temps réel, affichant une foule de paramètres comme la pression, la vitesse, la température et la répartition de la pression. HITACHI 324 est équipé de plusieurs dispositifs de sécurité tels que des capteurs de température, une double redondance des contrôleurs de pression d'air et des mécanismes de sécurité sur les têtes de broyage, de nappage et de polissage pour éviter les dysfonctionnements inattendus de l'outil. La machine est également certifiée CE. En conclusion, 324 Wafer Broyage, Lapping et Polissage actif est un processus automatique qui fournit une grande précision et uniformité permet aux fabricants de créer diverses caractéristiques de la surface de l'échantillon. Ce modèle est très fiable, efficace et sûr, ce qui le rend idéal pour des applications telles que le polissage de circuits intégrés et la fabrication de lentilles de contact.