Occasion HITECHNOTH HIT-18PW #9257659 à vendre en France

HITECHNOTH HIT-18PW est un équipement automatisé de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour le broyage haute performance, la production de volume de précision, le rodage et le polissage de grandes plaquettes de silicium et autres plaquettes semi-conductrices. HIT-18PW dispose d'un système de contrôle PLC/HMI qui permet à l'opérateur de sélectionner diverses opérations de broyage, de rodage et de polissage à partir de son interface tactile simple à utiliser. L'unité est équipée d'une pression de broyage positive sur le disque tournant qui maintient une force contrôlée pendant le processus de broyage. Cette force est appliquée par une roue à main réglable. HITECHNOTH HIT-18PW dispose en outre d'une machine à tête inclinée à trois axes CNC conçue pour le broyage de plongée simultanée, le broyage d'inclinaison et le broyage périphérique. Le mécanisme de la tête basculante s'ajuste automatiquement aux angles requis et maintient une stabilité de broyage maximale pendant tout le processus de broyage. La section de rodage de l'outil comporte un dispositif de dosage volumétrique contrôlé qui contrôle en permanence la quantité de fluides abrasifs et lubrifiants sur la face de la plaquette, permettant des résultats de rodage et de polissage optimisés avec des pertes minimes. La chambre de nappage et de polissage est un équilibre statique et dynamique pour une rondeur et une concentration précises. HIT-18PW dispose également d'une sous-station de refroidissement en deux étapes et de compresseurs dynamiques qui refroidit les particules abrasives et les fluides de lubrification. Cela garantit que le processus de broyage, de rodage et de polissage se déroule dans un environnement contrôlé par la température. Le microprocesseur en HITECHNOTH HIT-18PW est équipé d'un circuit logique programmable intégré et est utilisé pour collecter et analyser les données des opérations de rectification, de rodage et de polissage, permettant à l'opérateur de suivre la progression du processus et les résultats précis. Pour s'assurer des meilleurs résultats, une caméra CCD est utilisée pour détecter la position de la plaquette et inspecter les surfaces de la plaquette avant, pendant et après les opérations de nappage et de polissage. Enfin, l'actif est équipé d'un modèle d'extraction des poussières et des fumées qui recueille les particules aéroportées générées dans le processus de broyage, de rodage et de polissage. Les particules collectées sont ensuite déposées dans l'unité automatisée de collecte des poussières. Dans l'ensemble, HIT-18PW est un équipement automatisé et de haute performance qui fournit à l'utilisateur la qualité et les résultats requis pour la production de volume de précision broyage, nappage et polissage de grandes plaquettes de silicium et d'autres semi-conducteurs.