Occasion HOFFMAN PR-1 66T #293665070 à vendre en France

HOFFMAN PR-1 66T Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Equipment est une machine spécialisée utilisée pour le broyage, le rodage et le polissage précis des plaquettes dans l'industrie des semi-conducteurs. Ce système utilise un mécanisme de broyage à bras basculant avec grattage abrasif diamant qui est utilisé pour broyer uniformément les plaquettes à une finition plane dans les tolérances serrées nécessaires à la fabrication et la fabrication des dispositifs semi-conducteurs. L'unité est composée de plusieurs composants qui fonctionnent ensemble avec précision pour réaliser le processus de broyage, de nappage et de polissage désiré. Au cœur de la machine se trouve le plateau de polissage et le support ou la plaque d'araignée qui maintient les plaquettes dans la bonne orientation dans le support pour les processus de broyage et de polissage. Ceci est couplé à l'axe principal qui est usiné à la vitesse de 66 tours par minute et assure un mouvement de rotation uniforme pour le broyage et le polissage au fur et à mesure de l'application des abrasifs diamantés sur la plaquette. L'outil est conçu avec un contrôle de vitesse polyvalent qui permet d'utiliser une vitesse plus lente pour les processus de broyage délicats et une vitesse plus rapide pour le rodage et le polissage au fur et à mesure que les processus progressent. Ceci est couplé avec le basculement motorisé du porte-plaquettes au besoin en utilisant le style de balancier du mécanisme de meulage/polissage. Cela permet d'assurer une finition uniforme des plaquettes et de réduire au minimum tout dommage potentiel dû à une augmentation du frottement ou de l'usure des substances appliquées sur la plaquette. HOFFMAN PR-1-66T est également livré avec des gouttières d'entrée et de sortie pour s'assurer que la plaquette entière est couverte sur toute la gamme du processus tout en optimisant le coût des abrasifs et le temps qu'il faut pour terminer le processus. La sortie linéaire propre de l'actif fait sortir rapidement les plaquettes traitées, minimisant ainsi toute contamination croisée potentielle entre divers lots. En conclusion, la précision et la fiabilité que PR-1/ 66T fournit pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes de 5 « à 8 » en font un choix idéal pour les fabricants de semi-conducteurs. Avec sa large gamme de vitesses et son mécanisme de broyage/polissage, il est capable de fournir des finitions de haute qualité sur des plaquettes rapidement et efficacement. En conséquence, il permet aux fabricants de semi-conducteurs de rester en avance sur un marché toujours compétitif.