Occasion HOFFMAN PR-1 #293822979 à vendre en France

HOFFMAN PR-1 est un équipement de broyage et de polissage de haute précision et résistant conçu pour être utilisé sur les plaquettes de silicium semi-conducteur, de composé et de composé sur isolant (COI). Le système est capable de produire des broyeurs et du vernis standard de l'industrie tels que le faible K (valeur K inférieure à 1,3 K Ω/V), l'électroconducteur et le vernis au diamant avancé. Les caractéristiques électriques et les profils de surface produits par HOFFMAN PR1 conviennent également aux procédés de lithographie. Le cœur de l'unité PR-1 est un processus en trois étapes permettant un contrôle précis, l'automatisation, et le broyage et le polissage uniformes. Ce procédé se compose de deux étapes de broyage et d'une étape de polissage, chaque étape ayant des paramètres de broyage distincts pour que les nuances souhaitées de finition du procédé puissent être atteintes. La première étape de meulage implique l'utilisation d'une scie ou d'une meule en fil diamant. Cette étape est utilisée pour le broyage grossier et définit la forme générale de la plaquette. La scie à fil diamant est capable de produire toute profondeur de profil de surface requise par l'application, de 0,1 mm à 1 mm. La deuxième étape de meulage implique l'utilisation d'une meule fixe ou polisseuse. Cette étape est utilisée pour affiner la finition de surface. L'utilisation de la meule ou du polisseur fixe permet de moduler les irrégularités du micro-profil, la granulométrie et la rugosité de surface, notamment lorsque l'on cherche à réaliser des procédés compliqués. La dernière étape du procédé est une étape de polissage. Dans cette étape, la plaquette est pulvérisée avec un lisier de particules de silicone ou de diamant tout en se déplaçant doucement dans un motif orbital. Cette étape de polissage est conçue pour lisser la surface de la plaquette pour obtenir une planéité de haute précision. PR1 est une machine idéale pour une large gamme d'applications de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes. Il permet aux utilisateurs de contrôler la précision du profil, la rugosité de la surface et les caractéristiques électriques des plaquettes finies. L'outil est idéal pour la fabrication de plaquettes semi-conductrices et d'autres domaines de recherche tels que la lithographie avancée.