Occasion ICHIKAWA ICB-240 #293829379 à vendre en France

ICHIKAWA ICB-240 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe conçu pour le traitement de précision des plaquettes semi-conductrices. Cet équipement de pointe offre des capacités de broyage de haute précision pour l'aplatissement et le lissage des substrats en silicium utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs, assurant des performances optimales et la fiabilité des dispositifs électroniques. ICB-240 système dispose d'une conception robuste avec des technologies intégrées qui permettent un traitement efficace des plaquettes avec une précision et une cohérence exceptionnelles. Il est équipé d'une meule à grande vitesse et de mécanismes de contrôle de précision qui permettent un enlèvement précis des matériaux et une finition de surface uniforme sur toute la surface de la plaquette. Cela garantit que les plaquettes répondent à des normes industrielles strictes en matière de planéité, de rugosité et de variation d'épaisseur, essentielles à la réalisation de circuits intégrés performants. Les principaux composants de l'unité ICHIKAWA ICB-240 comprennent une base en granit solide, une broche lourde, un mandrin de haute précision et une machine de commande avancée. La base de granit fournit une plate-forme stable pour les opérations de traitement des plaquettes, minimisant les vibrations et assurant une grande précision d'usinage. L'unité de broche abrite la meule et entraîne sa rotation à grande vitesse, permettant l'enlèvement rapide des matériaux et le traitement efficace des plaquettes. Le mandrin de haute précision est conçu pour maintenir solidement les plaquettes en place pendant les opérations de broyage, de nappage et de polissage. Ceci permet d'assurer que les plaquettes restent planes et parallèles à la surface de traitement, évitant ainsi toute déformation ou déformation susceptible d'affecter les performances finales du dispositif. L'outil de contrôle avancé de ICB-240 permet un réglage précis des paramètres de traitement tels que la vitesse de broche, la vitesse d'alimentation et la pression, optimisant le processus de broyage pour différents types de plaquettes et de matériaux. Une des caractéristiques clés de l'actif ICHIKAWA ICB-240 est sa polyvalence dans la manipulation de différents types et tailles de plaquettes, des substrats de petit diamètre aux grandes plaquettes de silicium utilisées dans les applications avancées de semi-conducteurs. Le modèle peut être configuré avec différentes meules, des tampons abrasifs et des composés de polissage pour répondre à différentes exigences de matériaux et de traitement. Cette flexibilité rend ICB-240 équipement adapté à une large gamme d'applications de traitement des plaquettes dans l'industrie des semi-conducteurs. En plus de ses capacités de traitement exceptionnelles, le système ICHIKAWA ICB-240 est conçu pour faciliter le fonctionnement et la maintenance, avec des contrôles intuitifs et des interfaces conviviales. L'unité peut être facilement intégrée dans les lignes de production de semi-conducteurs existantes, améliorant l'efficacité et le débit de fabrication. En outre, ICB-240 est équipé de dispositifs de sécurité et de systèmes de surveillance pour assurer la protection de l'opérateur et la fiabilité de l'équipement pendant le fonctionnement. Dans l'ensemble, la machine ICHIKAWA ICB-240 de broyage, de nappage et de polissage représente une solution de pointe pour le traitement de précision des plaquettes dans la fabrication de semi-conducteurs. Avec ses technologies de pointe, sa conception robuste et ses capacités polyvalentes, ICB-240 outil fournit aux fabricants de semi-conducteurs les outils dont ils ont besoin pour réaliser des plaquettes de haute qualité pour la production d'appareils électroniques de pointe.