INGOT (Wafer Broyage, Lapping et polissage) d'occasion à vendre

Les équipements de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes jouent un rôle crucial dans le processus de fabrication du fabricant « INGOT ». Ces systèmes sont utilisés pour obtenir l'épaisseur, la qualité de surface et la planéité souhaitées des plaquettes. Dans le broyage des plaquettes, une meule tournante à particules abrasives élimine l'excès de matière de la surface des plaquettes, ce qui conduit à une plaquette plus mince. Ce procédé assure une épaisseur uniforme et permet la réalisation de plaquettes avec des tolérances spécifiques. Les unités analogues au fabricant « INGOT » comprennent le système FCR, qui utilise une technologie de broyage abrasif fixe, et le CMG, qui utilise un procédé de broyage mécanique chimique. Le nappage, par contre, implique l'utilisation d'une plaque tournante recouverte d'une fine bouillie abrasive pour éliminer tout dommage de surface restant et obtenir un degré élevé de planéité. Ce procédé offre une finition de surface lisse et uniforme. Le système EPR est un exemple de système de rodage similaire au fabricant « INGOT ». Enfin, le polissage, dernière étape du procédé, utilise des tampons de polissage rotatifs et un mélange chimique pour affiner la surface et obtenir une superbe finition en miroir. Un exemple populaire dans cette catégorie est le système CMP (Chemical Mechanical Pollishing). Les avantages de ces machines impliquent une amélioration de la qualité des plaquettes, une réduction de la variation, une augmentation du rendement et une augmentation de la productivité. Grâce à ces procédés, le fabricant 'INGOT' peut produire des plaquettes ultra-fines de haute qualité qui répondent aux exigences strictes de l'industrie des semi-conducteurs.