Occasion IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372 #293750640 à vendre en France

IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372 Wafer Broyage, Lapping & Polishing Equipment est une machine polyvalente de précision de niveau de production conçue pour le traitement de surfaces et de matériaux préétablis. La machine permet le broyage, le rodage et le polissage en plusieurs étapes, ainsi que la métrologie de surface à des fins d'amélioration des performances et d'assurance de la qualité. La machine est composée de deux parties, la tête de broyage/Lapping et la tête de polissage. La tête de broyage/nappage utilise des abrasifs diamantés pour réduire la rugosité de la surface et augmenter la planéité sur des surfaces planaires dont la taille varie de 0,02 micron à 100 micron. Ce procédé est idéal pour les surfaces structurées avec des caractéristiques extrêmement fines, car le procédé est plus économique et efficace que la métrologie de planarisation de surface. La tête de polissage est conçue pour polir et gratter les surfaces résistives avec une pression minimale et offre une excellente planéité, répétabilité bord à bord et uniformité tout au long du processus. Le système IPEC 372 de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes est entièrement automatisé, offrant une précision et une répétabilité supérieures ainsi qu'une précision et une rentabilité élevées. L'automatisation permet au processus de fonctionner en continu tout en ajustant les paramètres pour optimiser les résultats sur les étapes de broyage et de polissage. Cela minimise le contenu manuel et diminue le risque d'erreurs. L'unité dispose également de fonctionnalités programmables de haut niveau telles que le broyage sec et lisier, l'échange de plaquettes, le retournement de plaquettes, et les étapes de nettoyage intermédiaires. L'ensemble de l'équipement est équipé de systèmes de contrôle de la température et de l'humidité, qui sont importants pour l'assurance de la qualité. Il est également équipé d'un certain nombre de dispositifs de sécurité pour assurer la sécurité des opérateurs. La machine WESTECH 372 Wafer Broyeuse, Lapping et Polisseuse est également conçue pour s'intégrer à d'autres équipements, augmentant sa flexibilité et son évolutivité. 372 Wafer Broyage, Lapping et Polissage Outil offre un traitement fiable et performant des plaquettes pour la production de surfaces complexes de haute précision. Le processus automatisé et les systèmes intégrés d'assurance de la qualité garantissent un processus cohérent et économique pour les caractéristiques extrêmement fines et les besoins de planarité de haut niveau des industries de l'électronique grand public et des semi-conducteurs.