Occasion IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #10195 à vendre en France

IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M
ID: 10195
Taille de la plaquette: 4"-8"
Wafer Polisher, 4" to 8" Facilities: Dimensions: 67" W x 97" D x 92" H Electrical: 208 VAC, 3 Phase, 50/60Hz DI Water: Average Flow: 6gpm, Pressure: 25-30psi, minimum Nitrogen or CDA: Peak 10SCFM Compressed Air: 6SCFM Standard Features Include: Automatic wafer loading / unloading 2-Step polishing processing Automated control with soft touch key pad Two platen process for post polish buff Multiple slurry dispense In-situ pad conditioner Material compatibility for medium and low ph slurries (1-12) Down force up to 750 lbs Controllable wafer back pressure Polish head clean station External interface for end point capability ViPRR multizone carrier.
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M est un équipement de broyage, de nappage et de polissage automatisé multi-axes conçu pour le traitement des matériaux semi-conducteurs avancés. Le système est conçu pour accueillir une large gamme de tailles de plaquettes de 4 « à 8 » et dispose d'un contrôle de mouvement avancé de haute précision pour des performances et un débit maximum. Les capacités de broyage, de rodage et de polissage IPEC 372M fournissent à l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs un contrôle et une automatisation supérieurs pour une production très cohérente. L'unité de mouvement haute vitesse et haute précision permet une précision de ± 0,00012 "pour des résultats reproductibles et cohérents. Cette machine est capable de traiter des plaquettes de 8 « en une seule fois, avec des vitesses allant jusqu'à 20 000 tr/min et une largeur de 12 » pour une finition de surface optimale. WESTECH 372M dispose d'un outil de broche propriétaire qui utilise des roulements en céramique hybride et est conçu pour maintenir un contrôle de processus serré tout en fonctionnant à des vitesses accrues. Les commandes intégrées supportent la réponse dynamique de la charge avec une précision de vitesse et une répétabilité ± 0,1 %. SPEEDFAM 372M utilise un certain nombre de systèmes de contrôle avancés et de rétroaction de précision qui permettent un contrôle avancé des processus et un réglage en temps réel. L'actif intégré de hucking wafer fournit un processus fiable et une force de maintien supérieure tout en maintenant un alignement précis. Ce modèle est conçu avec une plate-forme modulaire qui permet une installation simplifiée, la maintenance, et la mise à niveau. L'équipement de diagnostic intégré permet de détecter et d'isoler les erreurs rapidement et avec précision afin de réduire les temps d'arrêt et d'améliorer la visibilité du service. 372M supporte une variété de procédés de polissage pour fournir une uniformité supérieure et des finitions de surface lisses sur un large éventail de matériaux. Le système est conçu pour traiter une variété de matériaux, du silicium et du carbone au verre et Sapphire, et est entièrement personnalisable en fonction des exigences d'application. Dans l'ensemble, l'unité multi-axes IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M offre des performances, une précision et une répétabilité supérieures pour une large gamme d'applications de broyage, de rodage et de polissage. La conception modulaire, les commandes intégrées et les systèmes de mouvement avancés fournissent à l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs un outil puissant pour une production cohérente et fiable.
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