Occasion IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #293762027 à vendre en France

IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est un appareil de haute performance conçu pour broyer, napper et polir des plaquettes très fines. L'équipement utilise des techniques abrasives, de nappage et de polissage pour obtenir une finition de surface très précise et uniforme sur les plaquettes et autres substrats en forme de disque. Ses assemblages micromécaniques avancés permettent des réglages d'alimentation et de broyage variables pour répondre aux exigences les plus exigeantes pour des surfaces de haute précision, ultra lisses et uniformes. IPEC 372M dispose d'une grande surface de travail de plus de 6 pieds de diamètre et d'un bras pivotant à double face monté sur le dessus qui permet un chargement rapide, facile et précis des pièces. Les performances de l'équipement sont encore améliorées par son fonctionnement à température contrôlée. Il y a quatre ventilateurs de refroidissement distincts qui refroidissent activement la broche, assurant que la plaquette n'est pas exposée à des températures élevées pendant le processus de broyage, de nappage et de polissage. L'unité dispose également d'un système d'entraînement de broche de haute précision qui est intégré, permettant de contrôler avec précision, des alimentations à grande vitesse et des réglages de broyage/tour/poli. WESTECH 372M est équipé de plusieurs dispositifs de sécurité, dont des capots de sécurité, des capots éclairés pour le polissage, des circuits de commande basse tension et des dispositifs de fonctionnement électrique. L'unité est également conçue pour protéger contre une force ou une pression excessive lors de la manipulation des plaquettes. SPEEDFAM 372M dispose également d'un contrôle dynamique de la charge qui prévient les dommages à la plaquette. De plus, il est conçu pour éliminer les dangers associés aux poussières et particules en suspension dans l'air. En termes d'entretien, 372M Wafer Broyage, Lapping & Polishing Unit a des exigences de service minimales. L'équipement nécessite peu de temps de nuit, un entretien périodique et peut être régulièrement entretenu sans interruption de la production. L'unité est également facilement configurée et exploitée, avec peu d'exigences d'étalonnage et d'alimentation. L'ensemble du processus de broyage, de rodage et de polissage peut être surveillé à travers les commandes et les indicateurs situés sur la machine et peut être réglé rapidement avec un minimum d'effort. IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M Wafer Broyage, Lapping et Polissage Outil fournit aux fabricants, aux installations d'ingénierie et aux laboratoires la capacité de traiter rapidement et avec précision des plaquettes de haute précision et d'autres substrats en forme de disques pour une large gamme d'applications. Cet atout polyvalent est conçu pour une performance et une fiabilité optimales afin que l'utilisateur puisse produire immédiatement et en continu les résultats nécessaires à ses applications exigeantes.