Occasion IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #9191766 à vendre en France
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ID: 9191766
Taille de la plaquette: 8"
STI Oxice CMP system, 8"
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IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M est un puissant système de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour des applications de haut débit et de précision. Il a une conception robuste et fiable et intègre plusieurs fonctionnalités avancées, tels que des panseurs de diamant automatiques et des systèmes de contrôle automatique des processus. La machine IPEC 372M est livrée avec une vitesse de broche variable et une rotation variable des roues diamantées, permettant un contrôle précis des opérations de rectification et de polissage des plaquettes. La machine peut fonctionner en mode manuel ou automatique, et dispose d'un HMI intuitif pour une configuration et un fonctionnement faciles. Le dresseur automatique intégré en diamant est capable d'habiller la meule chaque fois que nécessaire. Le système de contrôle automatique du processus surveille et ajuste continuellement le système, permettant des résultats précis et cohérents. La tête de broyage de la plaquette a une vitesse d'alimentation maximale de 2000 mm/min et est conçue pour broyer les couches minces et les caractéristiques de surface avec une reproductibilité élevée. Il a une butée de course réglable pour empêcher le surmoulage ou le sous-broyage des couches. La tête de polissage intégrée a une vitesse de polissage maximale de 4000 mm/min et est idéale pour l'arrondi des bords et la finition de surface. Il peut également être utilisé pour le polissage en miroir sur des couches aussi minces. En plus du broyage et du polissage des plaquettes, la machine WESTECH 372M peut également être utilisée pour les opérations de rodage. Il est livré avec une table tournante et des butées réglables permettant un contrôle précis de la profondeur de la nappe, ainsi qu'un entraînement mécanique pour une précision de coupe et une répétabilité élevées. Grâce à sa conception robuste et à ses caractéristiques complètes, 372M est capable de résister à des environnements de production difficiles, et est particulièrement adapté à des applications telles que la fabrication de semi-conducteurs, le rectification de plaquettes et d'autres opérations de haute précision de l'industrie.
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