Occasion IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #9191775 à vendre en France

ID: 9191775
Taille de la plaquette: 8"
Oxide CMP system, 8".
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes qui est utilisé dans de nombreuses fonderies de semi-conducteurs pour la fabrication de masques de lithographie de plaquettes. Ce système est conçu pour fournir un niveau élevé de précision d'une manière rentable. L'unité est équipée d'une meuleuse de haute précision, d'un procédé de meulage contrôlable à 20 cycles, d'un procédé de rodage à 10 cycles et d'un procédé de polissage à 8 cycles. L'outil utilise des capteurs tactiles couplés à un logiciel 3D, qui assure la précision du broyage en surveillant et contrôlant en permanence la largeur et la position de la zone de broyage. Cela permet de broyer des plaquettes à une rugosité moyenne (Ra) aussi faible que 0,25 μ m et une rugosité de surface maximale de 0,2 μ m. Le procédé de broyage permet d'obtenir une planéité de moins de 3 μ m pour la planarisation et d'obtenir la finition de surface souhaitée. La meule utilisée est un matériau composite avec des particules de grain de diamant pour une netteté et des performances maximales. L'actif est également conçu pour un nappage et un polissage optimaux, ce qui lui permet d'atteindre une uniformité maximale d'épaisseur de plaquettes de ± 2 μ m. Le procédé de nappage et de polissage utilise une oscillation de plaquette contrôlable tout au long du processus pour assurer une finition uniforme. Le liquide de rodage utilisé est un liquide spécial de haute qualité qui offre un maximum de lubrification et de performance. Le processus de polissage utilise une combinaison de nappes plates et de nappes à base de caoutchouc pour obtenir la finition souhaitée. Le modèle est connecté à un PC avec un équipement d'exploitation basé sur Windows, ce qui permet un fonctionnement et une maintenance faciles. Le système est également livré avec une variété de capteurs et d'alimentations qui peuvent être utilisés pour contrôler l'unité. Cette machine offre également la possibilité d'utiliser un bras robotique pour la fabrication de prototypes et de petites séries de production. L'outil est une solution rentable et efficace pour les applications de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes. Ses capacités de broyage et de rodage de haute précision permettent la production réussie de dispositifs microélectroniques de haute qualité et peu coûteux. Le faible coût et la facilité de fonctionnement en font un excellent choix pour presque n'importe quelle fonderie semi-conductrice.
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