Occasion IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 472 #9220760 à vendre en France

IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 472
ID: 9220760
Taille de la plaquette: 6"
CMP Polisher, 6".
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 472 est un équipement avancé, semi-automatisé de broyage et de polissage des plaquettes conçu pour traiter rapidement et précisément les plaquettes de 3 « et 6 ». Doté de capacités de broyage et de polissage supérieures, ce système utilise des algorithmes avancés et des fonctions automatisées pour broyer et polir les surfaces des plaquettes. Le cœur de l'IPEC 472 est son unité de broyage centrifuge qui, avec ses plateaux de broyage en diamant spécialement conçus, permet un broyage rapide et extrêmement uniforme. Le broyage humide ou sec est possible avec la machine qui est également conçue avec un freinage dynamique et des commandes tactiles faciles à utiliser pour donner un contrôle total sur le processus de broyage. L'outil offre également la flexibilité de basculer entre le broyage rugueux et fini avec la simple poussée d'un bouton. Une fois le processus de broyage terminé, l'actif passe à la phase de polissage. Ici, le modèle est équipé d'une technologie de contrôle de charge avancée qui assure un polissage rapide et de haute précision des plaquettes. L'équipement dispose d'un robot et d'un système de contrôle unique capable de préparer, maintenir et polir la plaquette avec des bras robotiques, des rouleaux et des jets d'air. Le processus de polissage est également contrôlé par des algorithmes avancés qui assurent une répartition uniforme des matériaux de polissage sur la plaquette. Enfin, l'unité peut être équipée de plusieurs fonctions de contrôle automatisé pour assurer le bon traitement de chaque lot de plaquettes. Grâce à l'incorporation d'une source lumineuse de haute précision et d'un appareil photo à couplage de charge, la machine est capable de détecter avec précision tout broyage ou polissage excessif sur les surfaces des plaquettes. Dans l'ensemble, WESTECH 472 offre un outil de broyage et de polissage des plaquettes de classe mondiale pour atteindre un haut niveau de précision de surface des plaquettes. L'actif combine des algorithmes avancés, une technologie de broyage centrifuge et un modèle de polissage automatique entièrement automatisé pour préparer plus rapidement et avec plus de précision les surfaces de plaquettes pour le traitement.
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