Occasion IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 825 #9399796 à vendre en France

L'équipement IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 825 Wafer Broyage, Lapping et Polissage est un système de traitement de wafer puissant et polyvalent conçu pour produire des surfaces extrêmement précises et ultra lisses. C'est une unité entièrement automatisée capable de broyer, tapisser et polir de nombreux types de plaquettes, dont le silicium, l'arséniure de gallium et le saphir. La machine dispose de plusieurs broches pour le pré-tournage et le rodage, ainsi que d'une meule pour le traitement à grande vitesse. Il a une variété de caractéristiques intégrées pour contrôler le flux de matière, comme l'outil de refroidissement de l'eau et un atout auto-amortisseur. IPEC 825 est capable de produire des surfaces de wafer de très haute précision et est capable de produire des surfaces avec des valeurs de rugosité RMS inférieures à 0,1 nm. Il est idéal pour la microélectronique et la fabrication de semi-conducteurs, ainsi que pour les opérations d'amincissement et de planarisation des plaquettes. Le modèle dispose d'un contrôle de vitesse réglable, et peut fonctionner à des vitesses allant jusqu'à 10 000 tr/min. Il dispose également d'un chronomètre programmable qui permet aux utilisateurs de spécifier le nombre de cycles requis pour un processus donné. La chambre de broyage de WESTECH 825 est équipée d'un équipement de serrage de plaquettes et d'une fonction d'auto-nivellement en ligne. Il comprend également un système de refroidissement à zéro, qui maintient la surface de travail refroidie et lubrifiée pendant les processus de broyage, de nappage et de polissage. Les commandes et le logiciel de l'unité comprennent également des fonctionnalités pour le contrôle précis de la broche et la synchronisation de la vitesse. La 825 est également équipée d'une table de polissage et d'une machine à réservoir de composés diamantés intégrés. Cela permet aux utilisateurs de connecter jusqu'à trois têtes de polissage différentes qui peuvent être programmées pour polir différentes tailles de plaquettes simultanément. La table de plaquettes peut accueillir des plaquettes jusqu'à 150 mm de diamètre et peut fonctionner en mode manuel et automatique. Il est très polyvalent et convient à toute une gamme d'applications, y compris les dispositifs à couches minces, les panneaux plats et les dispositifs MEMS. L'outil est certifié aux normes internationales et ses composants sont garantis pour fournir des résultats de la plus haute qualité. SPEEDFAM 825 est livré dans une gamme d'emballages, adaptés aux exigences de production spécifiques. IPEC s'engage à fournir aux clients le meilleur actif de traitement de wafer disponible et IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 825 respectera cet engagement en termes de performance et de fiabilité.