Occasion IPEC / WESTECH / SPEEDFAM Auriga #141543 à vendre en France
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ID: 141543
CMP system
Specifications:
2-Table, 5-carrier platform
Precision automation
Upgradable with advanced carrier technology for 3mm edge exclusion
Dry-in, wet-out format provides maximum tool flexibility
ViPRR multizone carrier.
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM Auriga est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour des applications de broyage et de polissage de précision dans l'industrie des semi-conducteurs, des MEMS et de l'optoélectronique. Son objectif principal est d'améliorer les surfaces et les géométries des composants pour diverses applications. IPEC Auriga utilise un procédé de nappage/polissage à double rotation, utilisant deux têtes de broyage distinctes pour le broyage simultané et le polissage pour augmenter le débit et la facilité de fonctionnement. Chaque tête de broyage dispose d'un mandrin et d'un gabarit qui peuvent être prédéfinis pour des diamètres et des emplacements spécifiques et est conçu pour un broyage et un polissage rapides et précis. Un système de distribution automatique et un entraînement à quatre vitesses à deux axes sont intégrés à l'unité. WESTECH Auriga est équipé d'une machine de commande de mouvement multi-axes, incorporant des balayages linéaires et 3D/rotary, qui assure un contrôle précis des processus de broyage et de polissage et lui permet de produire des pièces optiques et de régularité de surface de haute précision et peu coûteuses. L'outil breveté de numérisation 3D intègre un encodeur de position haute résolution et un logiciel de contrôle pour garantir des résultats reproductibles, précis et contrôlés. En outre, Auriga actif est équipé d'un modèle de contrôle de la pression, du lubrifiant et de la température du fluide en boucle fermée conçu pour fournir des résultats cohérents, précis, reproductibles et fiables d'une partie à l'autre. Un système de sécurité complet est également prévu pour la protection des opérateurs et des équipements. L'unité SPEEDFAM Auriga est conçue pour des opérations de broyage et de polissage de haute précision et s'est avérée plus précise et cohérente que d'autres méthodes sur une gamme de matériaux, y compris la céramique, le saphir, les matériaux composites, les caoutchouc et les plastiques. Son utilisation dans les secteurs des semi-conducteurs, des MEMS et de l'optique témoigne de sa capacité et de sa fiabilité.
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