Occasion JENG YUEH JY-M36 #9364499 à vendre en France

ID: 9364499
Style Vintage: 2014
Grinding machine Precision single plane Fine grinding Main horsepower: 7.5 HP, 5.5 kW Disc speed: 0-60 RPM High-precision spindle bearings Digital timer: 0-100 min/sec Standard Grinding disc: φ 914 (2) ID368 Rings (2) Ballasts: φ 367 Grinding fluid automatic supply system (3) Rings (2) Rings drive mechanism Dust cover Air pressure: 4-6 Kg/cm² Cylinder pressure: 25-270 Kg PLC Control panel: 10.4" Diameter: Ring: φ 368 mm Maximum work piece: φ 367 mm Disc flatness detector: Tripod (4) Dial indicators Power supply: 380 V, 220 V, 3 Phase, 50 Hz 2014 vintage.
JENG YUEH JY-M36 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de précision spécialement conçu pour les plaquettes semi-conductrices et autres substrats sensibles aux défauts. Il dispose d'une meule en diamant brevetée, capable de broyer des profondeurs jusqu'à 70nm, et d'un point de pincement permettant un contrôle de haute précision sur la planéité de la surface. La machine est équipée de contrôleurs de mouvement servo avancés pour améliorer sa précision. Le système de commande de mouvement est conçu pour faciliter le contrôle précis de l'orientation et du mouvement des échantillons, ainsi que de la vitesse, de l'accélération et de la décélération des courroies utilisées pendant le processus de polissage. MTI offre également une gamme unique de sous-systèmes semi-automatisés pour la manutention, le transport et le serrage des plaquettes à l'intérieur de la machine. JY-M36 Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Unit dispose d'un haut degré d'automatisation, permettant une opération sans surveillance. Il est capable de broyer et de tapisser huit plaquettes simultanément et jusqu'à huit courroies de broyage et de tapis peuvent être utilisés en même temps. La section de nappe monoplace est également capable de produire des finitions haute définition qui dépasseront les exigences actuelles des plaquettes. Il est équipé d'une vitesse abrasive réglable et d'une fréquence d'oscillation variable pour affiner les différentes surfaces finies. Son média de polissage de finition uniforme améliore l'uniformité de polissage des produits haut de gamme. La machine fournit également des dispositifs de sécurité tels qu'un outil de contrôle du vide pour éliminer le risque d'incendie, et un dispositif d'arrêt d'urgence pour assurer la sécurité des opérateurs et des équipements. Un matériel de nettoyage automatisé est également inclus pour assurer un environnement sans poussière. JENG YUEH JY-M36 Wafer Broyage, Lapping et Polissage Modèle est conçu pour des applications de production à haut volume et à grande vitesse dans l'industrie des semi-conducteurs. Sa conception à la pointe de la technologie, ses commandes avancées, sa capacité de haute précision et sa flexibilité pour répondre à diverses spécifications des consommateurs en font un choix idéal pour de nombreuses finalités industrielles.
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