Occasion JEOL IB-09010CP #293766541 à vendre en France

JEOL IB-09010CP Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est un système entièrement automatisé et de haute précision conçu pour traiter les plaquettes semi-conductrices. Grâce à sa technique de nivellement de haute précision, aux finitions en miroir et à la répétabilité des processus, JEOL IB-09010 CP peut produire des plaquettes extrêmement précises avec une précision répétable. L'unité est construite d'une unité principale et de deux étages. L'unité principale comprend une machine d'entraînement linéaire de précision, des servomoteurs sans balais, une tourelle multi-stations, des alimentateurs automatiques abrasifs, un réservoir de dépoussiérage sous vide et un outil de circulation de liquide de refroidissement. Tous les composants sont construits en acier inoxydable de haute qualité et en aluminium, assurant un actif robuste et fiable. La première étape du modèle est l'étape de broyage, qui utilise diamant abrasif pour broyer la surface de la plaquette. Les opérations de broyage sont effectuées par paliers précis, en maintenant une profondeur de broyage constante sur l'ensemble de la plaquette. Le mouvement de rotation et linéaire précis de la plaquette par rapport à l'abrasif diamant assure des résultats de broyage uniformes. La deuxième étape est l'étape de nappage et de polissage, qui utilise des tampons de polissage pour niveler et lisser la surface. Les tampons de polissage ont un profil de surface précis qui améliore l'uniformité et la précision du polissage. Le procédé de nappage est réalisé en plusieurs étapes, chaque étape de lissage et de polissage de la plaque surface étape par étape. Le processus de polissage est conçu pour assurer une finition uniforme et une finition miroir sur la surface de la plaquette. Les alimentateurs automatiques abrasifs de l'équipement permettent un contrôle précis de l'écoulement des abrasifs, tandis que son système de circulation du liquide de refroidissement assure le refroidissement de l'ensemble pendant les opérations de broyage et de polissage prolongées. L'effet combiné de ces technologies garantit un résultat toujours précis et uniforme. IB-09010CP Wafer Broyeur, Lapping & Pollishing Machine est conçu pour assurer un haut niveau de répétabilité du processus et de précision du rendement, le rendant parfait pour les opérations de fabrication de wafer de haute précision. Sa conception robuste garantit un fonctionnement fiable et des résultats durables.