Occasion KEMET XJ 56 #293614825 à vendre en France

ID: 293614825
Style Vintage: 2011
Wafer polisher Platen diameter: 1420 mm Platen material: Stainless steel 304 Drive motor power: 40 HP Gearbox: 25:1 Motor speed: 0-70 rpm Temperature control: Probe on platen Variable inverter for speed control Chiller routing for platen: 30 L/min with φ25 mm Thickness of platen: 45 mm 2-Steps carrier alignment with retainer Direct pressure distribution Work piece holding plates diameter: 546 mm Contact pressure: 0-400 kgs Pressure range: 0-300 kgs Cylinder bore diameter: 130 mm Cylinder stoke length: 220 mm to 230 mm Carrier size: 5546 mm Carrier material: Ceramic Rotation mechanism: Positive drive with clockwise / Counter clockwise functions Power supply: 480 V, 50 Hz, 3-Phase / 24/220 V, Single phase 2011 vintage.
'KEMET XJ 56 'est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour répondre aux besoins de l'industrie des semi-conducteurs. Il s'agit d'un système entièrement automatisé de broyage, de rodage et de polissage qui est capable de reprendre des processus qui ont été traditionnellement effectués manuellement. XJ 56 utilise une gamme de technologies pour obtenir des résultats reproductibles et fiables. Il utilise une table de broyage et de rodage à quatre axes pour ajuster et contrôler le processus dans quatre directions (X, Y, Z et thêta). Cette unité flexible peut traiter rond, carré, rectangulaire, et toute autre forme de plaquette. Il accueille une gamme de composants avec une gamme de tailles et d'épaisseurs, allant de 75mm à 300mm de longueur et de 5mm à 25mm de largeur. La machine est facile à utiliser, avec une interface intuitive et conviviale. Les étapes de broyage, de rodage et de polissage sont pilotées par l'outil de contrôle intégré et assurent la répétabilité et le contrôle. Cet atout est spécifiquement conçu pour l'industrie des semi-conducteurs, en utilisant un mécanisme de balayage 3D industriel haut de gamme pour garantir la précision et la répétabilité. Il est capable d'atteindre des finitions de surface allant de 0,1 μ m à 0,5 μ m, ce qui convient parfaitement aux applications semi-conductrices. Le modèle de contrôle intégré prend en charge une variété de fonctions de post-traitement telles que le polissage sélectif, le séchage lent, la gravure plasma ou le nettoyage, pour obtenir des résultats de qualité supérieure. Il peut traiter une variété de composants avec des épaisseurs variables et est équipé d'une large gamme d'outils interchangeables tels que des outils de broyage, des outils de broyage de diamants, des outils de polissage, et divers abrasifs. Cela rend l'équipement adapté pour travailler avec toutes sortes de matériaux, même les matériaux les plus difficiles à broyer avec une faible déformation. Le KEMET XJ 56 est doté d'une faible maintenance et d'un certain nombre de dispositifs de sécurité pour assurer le fonctionnement du processus dans un environnement sûr. Il est également équipé d'un système de rétroaction pour détecter les dysfonctionnements et assurer un contrôle et une répétabilité optimaux des processus. Enfin, sa conception modulaire permet la personnalisation des composants et des processus, ce qui le rend adapté à un large éventail d'applications.
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