Occasion KINIK BI2 #9281274 à vendre en France

L'équipement KINIK BI2 de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes est une machine d'ultra-précision pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes semi-conductrices et optiques. BI2 série apporte des améliorations significatives à la génération précédente de systèmes de manutention des plaquettes avec une précision, une répétabilité et une disponibilité améliorées. Le système est équipé d'une unité de manutention automatisée qui a la capacité de déplacer les plaquettes entre les étapes de processus rapidement et avec précision. La machine comprend des robots automatisés de chargement, de déchargement et de transfert et d'alignement des plaquettes qui permettent un contrôle précis de l'emplacement et de l'orientation de la plaquette. L'ensemble de l'outil est également capable de manipuler des plaquettes jusqu'à 200mm de diamètre. KINIK BI2 dispose d'un modèle de contrôle entièrement automatisé qui permet le broyage, le rodage et le polissage simultanés. L'utilisateur peut définir et rappeler des recettes spécifiques pour chaque processus, permettant à l'équipement de répéter un cycle avec des résultats reproductibles. Le système dispose d'une unité de vide qui scelle chaque ensemble de plaquettes, prévenant la contamination et assurant des résultats précis. La meuleuse peut être réglée sur toutes les profondeurs répétables nécessaires, de quelques microns à des dizaines de microns. Ceci est fait avec des têtes de broyage de puce avancées qui peuvent effectuer plonger, plonger étape, et les caractéristiques croisées. Le processus de rodage est contrôlé par une combinaison de rouleaux, de glissières et de meules de compression qui maintiennent la plaquette de silicium solidement et éliminent l'épuisement de l'échantillon. L'outil dispose également d'un entraînement à vitesse variable et d'une longueur de course réglable qui assure une finition de surface précise. Cet atout a un modèle de polissage intégré avec des courroies abrasives à deux faces qui peuvent générer des surfaces extrêmement lisses. Le substrat est serré entre deux plateaux et entraíné par un moteur à vitesse réglable. Un jet d'eau ou de lisier permet un polissage de surface précis. En plus de l'automatisation avancée et des logiciels, BI2 équipement est livré avec une gamme de caractéristiques de sécurité pour protéger les opérateurs et pour assurer le respect des normes de l'industrie. Enfin, chaque système est soumis aux tests les plus rigoureux pour garantir une performance et un fonctionnement optimaux.