Occasion KURODA FKP-1020F #293623146 à vendre en France

KURODA FKP-1020F est un équipement dédié au broyage, au rodage et au polissage des plaquettes, capable de les broyer, les napper et les polir à des étapes allant du polissage brut au polissage fin. Il est le plus couramment utilisé pour la production de plaquettes semi-conductrices avancées haut de gamme. Le composant principal du FKP-1020F est le broyeur, un micromoteur de précision qui utilise un moteur rotatif asservi pour générer le processus de broyage. Ce moteur est conçu pour fournir un broyage très précis et précis des surfaces, permettant la production de plaquettes semi-conductrices avec une planéité extrêmement haute qualité et des moyennes surfaces basses. Parallèlement au broyeur, KURODA FKP-1020F dispose également d'une fonction de rodage qui consiste en deux disques plats rotatifs qui appliquent une pression de rodage uniforme sur la surface de la plaquette. Cela se fait par la combinaison d'une broche de précision spécialement conçue et du mouvement des disques et de la broche. Les nappes peuvent être ajustées en fonction des besoins spécifiques des clients. FKP-1020F comprend également une caractéristique de polissage, qui consiste en une roue en diamant qui est utilisée pour appliquer une pression précise et même de polissage sur la plaquette. Cette roue est également équipée d'un régulateur qui permet à l'utilisateur de régler la pression de polissage en conséquence. Les composants internes de la roue sont spécifiquement conçus pour minimiser le transfert de chaleur et le risque d'endommagement de la plaquette. Enfin, KURODA FKP-1020F comprend une fonction de post-polissage, qui consiste en un ensemble de tissus abrasifs qui sont utilisés pour terminer la surface de la plaquette et créer une finition lisse et uniforme. Cette caractéristique est conçue pour éliminer les imperfections de polissage restantes et créer une surface finale lisse et uniforme. Dans l'ensemble, FKP-1020F est un système de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de haute précision conçu pour fournir des résultats de qualité constante. Cette unité est spécialement conçue pour répondre aux besoins de l'industrie des semi-conducteurs, et ses caractéristiques sont conçues pour réduire au minimum les risques d'endommagement de la plaquette lors du broyage et du polissage. La machine est très précise et permet à l'utilisateur de peaufiner ses résultats pour atteindre les spécifications exactes nécessaires.