Occasion KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2 #9045663 à vendre en France

KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour le broyage et le polissage de haute précision d'une large gamme de plaquettes. Ce système est livré avec une conception mécanique et opérationnelle supérieure qui est destiné à fournir le plus haut niveau de performance, de fiabilité et de précision pour le broyage et le polissage des plaquettes de précision. L'unité comprend deux panneaux de commande ; un pour le broyage et un pour le polissage. Le panneau de broyage est conçu pour contrôler avec précision la durée du cycle de broyage et applique une charge allant jusqu'à 6,3 points sur la plaquette pendant chaque cycle de broyage. Il offre également une large plage de pression de broyage programmable et des réglages de température ; permettant d'ajuster la rugosité superficielle et la répétabilité des plaquettes. L'opérateur peut utiliser les meules de différentes tailles en fonction des exigences des matériaux à traiter. Le panneau de polissage fournit un temps de polissage continu automatique et le contrôle de la température pour obtenir des exigences de surface spécifiques. La machine dispose également d'une plage de pression de polissage programmable et des réglages de température pour garantir une excellente répétabilité et qualité de surface. KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2 dispose également d'un outil entièrement automatique d'amortissement des vibrations et d'un dispositif avancé de stabilisation des bords. L'atout d'amortissement des vibrations réduit les vibrations et le bruit qui peuvent affecter la précision du processus ainsi que la productivité de l'opérateur. Le dispositif de stabilisation des bords aide au positionnement correct de la plaquette pendant le processus de polissage ou de broyage et minimise la déformation du bord de la plaquette avec son enrouleur à deux faces avancé. Le modèle KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2 de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes est conçu pour être utilisé dans les laboratoires et les installations de production qui nécessitent des procédés de broyage et de polissage efficaces, précis et reproductibles. L'équipement est capable de manipuler des plaquettes d'épaisseurs allant de 0,1 mm à 6 mm. Le système peut également être configuré avec une variété de matériaux de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes, y compris des meules, des roues en diamant, des films en diamant, des tampons polis et d'autres consommables. L'unité a été conçue pour satisfaire ou dépasser les normes internationales, garantissant ainsi des processus fiables, de haute précision et des résultats cohérents.