Occasion LANDIS 3SE #293827528 à vendre en France

LANDIS 3SE est un équipement de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes de pointe conçu pour fournir des capacités avancées de traitement des plaquettes semi-conductrices pour l'industrie de la microélectronique. Ce système est équipé de technologies de pointe et de caractéristiques qui garantissent la précision, l'efficacité et la fiabilité dans la préparation des plaquettes semi-conductrices pour les processus de fabrication en aval. Les composants clés de l'unité 3SE comprennent un module de broyage robuste, un module de rodage polyvalent et un module de polissage de haute précision. Chaque module est conçu pour effectuer des tâches spécifiques dans le flux de travail de traitement des plaquettes, permettant une transition transparente entre les étapes de broyage, de rodage et de polissage. Le module de meulage de la machine LANDIS 3SE est équipé de roues abrasives avancées et de broches à grande vitesse qui permettent un enlèvement rapide des matériaux et un amincissement précis des plaquettes. Ce module est capable de réaliser des surfaces de plaquettes ultra-planes avec un minimum de dommages suburface, assurant une haute qualité et uniformité dans les plaquettes traitées. Le module de rodage de l'outil est conçu pour fournir des capacités d'enlèvement de matériaux de haute précision et de finition de surface pour les plaquettes semi-conductrices. Utilisant une combinaison de lamelles abrasives et de lamelles rotatives, ce module peut obtenir une planéité et une douceur de surface exceptionnelles dans les plaquettes traitées, ce qui le rend idéal pour les applications nécessitant un contrôle dimensionnel rigoureux et une qualité de surface. Le module de polissage de 3SE asset est conçu pour offrir des performances supérieures de finition de surface et de polissage pour les plaquettes semi-conductrices. Équipé de tampons de polissage avancés, de systèmes de distribution de lisier et de mécanismes de contrôle de pression, ce module peut réaliser des finitions de surface en miroir avec des valeurs de rugosité sous-nanométrique, répondant aux exigences des procédés avancés de fabrication de dispositifs semi-conducteurs. En plus de ses modules de traitement de base, le modèle LANDIS 3SE dispose d'un équipement de contrôle sophistiqué qui permet l'optimisation précise des paramètres du processus, la surveillance en temps réel et l'enregistrement des données pour l'assurance de la qualité et la traçabilité des processus. Le système est également équipé de mécanismes de manutention automatique des plaquettes, de systèmes de chargement et de déchargement robotiques et de capacités de cartographie des plaquettes, permettant un traitement à haut débit et une efficacité opérationnelle. 3SE est conçu avec une architecture modulaire qui permet d'intégrer facilement d'autres modules de processus, tels que les stations de nettoyage, les systèmes de métrologie et les outils d'inspection, afin de créer une solution complète de traitement des plaquettes adaptée aux exigences spécifiques des applications. La machine est également construite avec des interfaces conviviales, un contrôle logiciel intuitif et des capacités de surveillance à distance, assurant la facilité de fonctionnement et de maintenance pour les installations de fabrication de semi-conducteurs. Dans l'ensemble, l'outil de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes LANDIS 3SE représente une solution de pointe pour le traitement des plaquettes semi-conductrices, offrant des capacités avancées, une grande précision et une fiabilité pour la production de plaquettes de haute qualité utilisées dans une large gamme d'applications de microélectronique.