Occasion LOGITECH CDP #9083833 à vendre en France

LOGITECH CDP est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes spécialement conçu pour la découpe et la mise en forme de matériaux semi-conducteurs. CDP se compose d'une broche principale, d'une roue abrasive, de fixations spéciales et d'une unité de commande informatique. La broche principale de LOGITECH CDP est montée horizontalement et fonctionne avec un moteur sans balai. Cela permet à la machine de travailler avec précision à des vitesses plus élevées. La roue abrasive de CDP est dédiée au broyage et au polissage du matériau semi-conducteur. Cette roue est commandée à l'aide d'un bras de couple pneumatique et d'un régulateur de débit hydraulique qui permet à LOGITECH CDP de broyer, napper et polir des plaquettes avec une finition extrêmement uniforme. La vitesse de broche peut être réglée et contrôlée indépendamment, assurant un meilleur contrôle de la vitesse tout en travaillant avec un matériau semi-conducteur. Les fixations spéciales de CDP sont essentielles pour bien fixer la surface de la plaquette pendant qu'elle est broyée et polie. LOGITECH CDP dispose également d'un système de sécurité intégré pour éviter les contacts abrasifs non intentionnels lors des opérations d'entretien. En outre, CDP dispose d'une porte de sécurité pour empêcher l'entrée accidentelle d'un utilisateur dans l'aire de travail de la machine. L'unité de contrôle informatique de LOGITECH CDP est responsable du bon fonctionnement de l'unité et est équipée d'un écran LCD pour surveiller les progrès du broyage et du polissage. Le contrôleur comprend également une interface utilisateur et un port de programmation qui permet à l'opérateur de régler et de contrôler la vitesse des roues abrasives, la profondeur de meulage et le débit d'alimentation. CDP est également équipé d'une unité de filtration à plaque sous vide qui recueille et filtre les puces et les fines générées pendant le processus de broyage. Dans l'ensemble, LOGITECH CDP est conçu pour façonner et finir les matériaux semi-conducteurs avec précision et précision. Il dispose d'un moteur sans balai et d'une roue abrasive dédiée, combiné à des fixations sécurisées et une unité de contrôle informatique complète. CDP dispose également d'une porte de sécurité et d'une machine à filtre à plaques sous vide pour assurer un fonctionnement sûr et un broyage propre.