Occasion LOGITECH LP50 #293664638 à vendre en France

LOGITECH LP50 Wafer L'équipement de broyage, Lapping et polissage est un système semi-automatisé de polissage et de broyage à chargement supérieur conçu pour le traitement des plaquettes à haut volume. Cette unité offre une méthode efficace et précise pour l'usinage d'une large gamme de plaquettes incluant le silicium, le dioxyde de silicium et d'autres matériaux très divers. LOGITECH LP-50 comprend une tête de broyage sans contact, ainsi qu'un module de rodage et de polissage. Cette machine permet à l'utilisateur de fournir des résultats incroyablement précis et reproductibles en utilisant toutes sortes de plaquettes. La tête de broyage sans contact est utilisée pour broyer la plaquette à une profondeur spécifique qui peut varier pour différentes applications et matériaux. Il peut être configuré pour broyer des surfaces de forme libre, à une certaine profondeur, avec un motif uniforme, ou pour créer une surface plane sur une plaquette. Il en résulte un résultat précis avec un faible niveau de déchets matériels. La tête de broyage est également équipée d'un contrôle de pression réglable qui empêche la tête de broyage de devenir surchargée, ce qui signifie qu'elle peut travailler sur des plaquettes plus grandes sans intervention manuelle. Le module de nappage et de polissage élimine les piqûres, les trempes et les rayures de la surface de la plaquette avant le polissage. Le rodage est effectué sous un bain de lisier, permettant un contrôle précis de la finition de surface même pour les applications les plus difficiles. Il permet également d'éliminer les imperfections de surface, avant polissage. L'étape de séchage élimine tous les résidus et débris de la surface de la plaquette, et l'étape de polissage est utilisée pour assurer une finition de surface parfaite. Le LP 50 offre une grande flexibilité avec la large gamme d'outillages et de produits de polissage tels que les fines de diamant, la mousse et les particules de polissage. Cette flexibilité permet une production pour une large gamme de tailles et de formes. Avec l'ajout d'un mandrin sous vide et de sa tête de broyage propriétaire, une large gamme de plaquettes de 10mm à 100mm peut être traitée en une seule fois. En outre, l'outil est conçu pour être exempt de poussière, ce qui élimine la nécessité de filtres ou de systèmes d'extraction coûteux. Dans l'ensemble, LP-50 fournit un atout fiable et très précis pour broyer, tapisser et polir les plaquettes. Grâce à sa semi-automatisation, son contrôle de pression réglable, son environnement sans poussière et sa large gamme de produits de polissage, ce modèle offre une capacité pour des temps de cycle courts avec des économies de temps considérables et des améliorations d'efficacité. En outre, il offre une solution rentable avec la capacité de produire un résultat de haute qualité sur une grande variété de plaquettes et de matériaux.