Occasion LOGITECH LP50 #9213809 à vendre en France

LOGITECH LP50 est un système automatisé conçu pour réaliser des microstructures de haute précision. L'unité est conçue pour fabriquer des composants tels que des dispositifs MEMS ou d'autres dispositifs semi-conducteurs avec une précision nanométrique ou submicronique. La machine utilise une combinaison de broyage, de nappage et de polissage pour obtenir un traitement précis des plaquettes ultra-minces et des substrats MEMS. La plaquette est chargée sur un support à commande de précision dans la machine. Le support est ensuite serré sur la tête de broyage assurant la stabilité pendant le processus de broyage. La tête de meulage est constituée d'une meule en diamant qui est entraînée par un moteur et se déplace dans une direction linéaire. La vitesse du moteur peut être ajustée pour atteindre la vitesse de meulage requise. Une fois le processus de broyage terminé, une étape de rodage est utilisée pour lisser davantage la surface de la plaquette. Cette étape consiste à utiliser un abrasif diamant fin qui est pressé contre la surface et déplacé en mouvement circulaire. Le procédé de nappage est utilisé pour préparer la surface pour l'étape finale de polissage. L'étape finale de polissage est réalisée à l'aide d'un matériau unique appelé LogiPol. Ce matériau est appliqué sur la plaquette à l'aide d'un bras robotique qui la glisse en mouvement circulaire. Ce mouvement est appliqué avec une pression de polissage qui répartit uniformément le matériau sur la surface de la plaquette. Le processus de polissage est complété en répétant plusieurs fois ce processus afin d'atteindre la qualité requise de surface polie. La qualité du produit fini peut être assurée en l'inspectant avec un outil de contrôle automatisé sur la machine. Cet actif est capable de détecter de petites irrégularités de surface, de détecter l'état de surface et de confirmer la géométrie des puces. Le modèle LOGITECH LP-50 peut être utilisé pour traiter des plaquettes dont la taille varie de 25 mm à 12 pouces et dont la précision de finition de surface peut atteindre 10 angströms (10-10 mètres). L'équipement est conçu pour automatiser l'ensemble du processus, éliminer l'intervention humaine et fournir un niveau de qualité uniforme. Le système est capable de surveiller en permanence le processus et de fournir une rétroaction pour s'assurer que le processus est continuellement optimisé pour la plus haute qualité.