Occasion LOGITECH LP50 #9228549 à vendre en France

LOGITECH LP50 est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour la fabrication de semi-conducteurs IC, MEM, III-V, Optoélectronique, capteurs et autres matériaux sensibles. Ce système fournit des procédés de fabrication de haute précision et contrôlables. LOGITECH LP-50 utilise une chambre de manipulation ergonomique, conçue pour faciliter le chargement et le déchargement rapides et précis des plaquettes de traitement, tout en offrant une protection complète contre la contamination. L'étage de broyage et de rodage de la LP 50 est équipé d'une meule diamantée et d'un ensemble de plots de polissage imbriqués, qui permettent un contrôle fin du processus de broyage. L'unité est capable de polir des plaquettes jusqu'à une épaisseur de 0,1-2mm, avec des dommages minimes à la surface. LP-50 dispose également d'une tête de polissage bidimensionnelle contrôlée sous pression pour éliminer les dommages et les imperfections de la surface de la plaquette. La pression des plaquettes de polissage à pointe de diamant peut être ajustée pour assurer une finition plus lisse avec une uniformité améliorée. LP50 est conçu pour des opérations de polissage de haute précision, avec un diamètre maximal de plaquette de 300mm et une force de maintien de plaquette de 8Kg. Sa conception de haute précision permet de broyer, de taper et de polir avec précision des surfaces incroyablement lisses avec une rugosité minimale. LOGITECH LP 50 est également équipé de modules multiples pour répondre aux différents besoins des clients. Un module de bordure assure un contrôle complet du processus de biseau et de découpage des bords. Un module de stratification permet aux utilisateurs de revêtir des plaquettes d'une épaisseur allant jusqu'à 0,4 mm, permettant un contrôle précis des propriétés des matériaux, telles que les constantes diélectriques ou les coefficients thermiques. La conception du LOGITECH LP50, étanche et sans contamination, garantit que les plaquettes restent exemptes de contamination pendant le traitement et la manipulation. De plus, le centre de contrôle programmable de la machine permet de personnaliser facilement les paramètres de polissage, tels que la vitesse de broyage, la force de précharge et la pression de polissage. En résumé, LOGITECH LP-50 est un outil fiable et de haute précision pour broyer, napper et polir des plaquettes. Il offre une gamme polyvalente de processus, avec un contrôle complet des paramètres de broyage, de rodage et de polissage, vous permettant d'obtenir des résultats précis. Grâce à sa conception ergonomique, étanche au vide et sans contamination, les plaquettes restent exemptes de contamination pendant le traitement et la manutention, ce qui garantit les normes les plus élevées dans la production des plaquettes.