Occasion LOGITECH LP50 #9229494 à vendre en France

Les équipements LOGITECH LP50 de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes se distinguent comme la plate-forme ultime de traitement des plaquettes de précision pour la rectification, le rodage et le polissage. Spécialement conçu pour broyer et polir une variété de tailles et de formes de plaquettes avec précision, le système offre une micro-finition et une précision supérieures. LOGITECH LP-50 utilise une table de déplacement longitudinale et une glissière transversale avec fixation hydraulique pour un centrage parfait des plaquettes. La table peut fonctionner avec une très grande précision, ce qui permet un broyage et un rodage uniformes, même sur des substrats de grand diamètre. Il est également conçu pour gérer des taux d'alimentation plus élevés qui se traduisent par des temps de cycle plus faibles. L'unité utilise des contrôleurs de broyage linéaires, tels que LOGITECH NET22 GRP-50, ce qui ajoute à la précision de LP 50. Il se compose de trois servomoteurs de broyeur séparés combinés en une seule unité avec un contrôle précis de la vitesse et de la position pour les axes de table et de coulissement transversal, ce qui permet d'améliorer la précision du broyage. La technologie Liquid Metal Lapping intégrée à LP50 améliore la qualité du broyage avec moins de déformation des plaquettes. Ceci est combiné avec le bruit réduit et les vibrations de la machine, fournissant un meilleur environnement de travail. LP-50 est également équipé du meuleur WaferEdge Pro HE ultra-haute précision de petit diamètre avec les dernières technologies. Cela permet d'augmenter les vitesses des roues jusqu'à 10.500 tr/min, et la capacité de broyage en tangage fin jusqu'à 0.004mm pour micro-finition des bords des plaquettes avec une qualité extraordinaire. Enfin, le WaferGap automatisé de l'outil permet le broyage, le rodage et le polissage automatisés, avec un enregistrement consécutif serré et un entrefer maintenu sur toute la longueur de la chaîne. La mesure précise de l'écart est fournie par le dispositif MicroLap, et un actif contrôlé par ordinateur exploite LOGITECH LP 50 pour s'assurer que les mesures précises de l'écart sont maintenues tout au long du processus. LOGITECH LP50 est une plate-forme de traitement de plaquettes essentielle pour le broyage, le nappage et le polissage de précision. Ses composants finement ajustés et ses technologies de pointe, telles que Liquid Metal Lapping et WaferEdge Pro HE, conduisent à des microcrédits extraordinaires, à des durées de cycle plus courtes et à une précision de broyage améliorée. Le WaferGap automatisé aide à maintenir la cohérence de l'écart tout au long du processus, tandis que les contrôleurs fiables et précis ajoutent encore plus à la précision du modèle.