Occasion LOGITECH LP50 #9248562 à vendre en France

LOGITECH LP50 est un équipement innovant de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour augmenter l'efficacité et le débit pour les applications avancées de semi-conducteurs. Le système dispose d'une construction de haute précision ainsi que d'un puissant mécanisme d'entraînement, ce qui le rend adapté à une variété d'opérations de rodage de précision. LOGITECH LP-50 est capable d'atteindre des rendements supérieurs, avec un excellent contrôle de la rugosité, dans des environnements à haut débit. La machine se compose de plusieurs pièces, telles qu'un document de filage robuste, un outil de chargement à quatre roues, et un ensemble de bagues. Le document de rotation robuste utilise un outil d'entraînement rotatif pour fournir un maximum de précision et de précision à 94 000 tr/min. Cela lui permet de couper des plaquettes en direction de la roue. L'actif à quatre roues fournit un contrôle réglable de la tension et de la vitesse pour assurer un rodage précis. Le substrat en cours de traitement est placé dans un anneau de nappage qui est maintenu en place à l'aide d'un ensemble de pince coulissante. Cela garantit un alignement et une répétabilité appropriés pendant le processus de rodage. Le modèle LP 50 de broyage, rodage et polissage utilise un équipement « Contact Control » unique pour créer une finition précise et supérieure sur la plaquette. Le système de contrôle utilise un algorithme basé sur l'asservissement pour contrôler la force de contact entre la nappe et le substrat. Cela garantit l'uniformité et la cohérence tout au long du processus de rodage. L'unité réduit également les vibrations et les bavures qui peuvent affecter la qualité de la finition de surface. La machine est également équipée d'une gamme d'outils avancés de surveillance des processus. L'outil peut être personnalisé pour afficher des données dans une variété de graphiques et de graphiques, permettant aux utilisateurs de suivre et de surveiller facilement les processus de tapage et de polissage. Ceci permet de mettre en oeuvre rapidement des changements de processus à un stade donné de l'opération. LP50 broyage, rodage et polissage actif est un modèle fiable et polyvalent qui élimine le besoin de nettoyage manuel et minimise les coûts de main-d'œuvre, tout en fournissant un maximum de résultats. L'équipement est optimisé pour une utilisation dans une variété d'environnements de production, y compris ceux avec des exigences de haut débit. C'est un excellent choix pour les professionnels des semi-conducteurs à la recherche d'un système fiable et efficace pour broyer, napper et polir leurs plaquettes.