Occasion LOGITECH PM2 #9223573 à vendre en France

LOGITECH PM2 est un système de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes spécialement conçu pour une production à plus grande échelle. Il offre une productivité et une flexibilité élevées grâce à un processus en boucle fermée facile à utiliser dans les configurations en série et en ligne. LOGITECH PM 2 est largement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour broyer, napper et polir des plaquettes plates de toute taille et épaisseur. Il peut traiter les substrats Silicium et Sapphire, et peut être intégré avec d'autres équipements de traitement des plaquettes. PM2 utilise une plaque de serrage A3-sized, permettant de régler et de serrer des pinces de différentes tailles et formes. Cela permet à l'utilisateur de facilement configurer et démarrer le processus de broyage rapidement. Après la fixation de la pince, un moteur pas à pas horizontal continu est engagé pour faire tourner la meule plate qui est plaquée contre la plaquette. Cette action crée un effet de broyage uniforme sur l'ensemble de la plaquette. En plus du moteur horizontal, une plate-forme d'actionnement programmable est utilisée pour faire tourner la pierre avec précision. Ceci est réalisé en entraínant une plaque vers le haut à une vitesse prédéterminée au fur et à mesure que la meule est pressée contre le substrat. La vitesse du moteur de la plate-forme d'actionnement peut être ajustée pour des performances optimales et pour assurer un broyage homogène. De plus, PM2 utilise une meule abrasive pour minimiser ou éviter le risque d'endommager les bords de la plaquette. LOGITECH PM2 est également équipé de deux outils de tapis diamant pour tapisser le bord de la plaquette. Ces outils sont constitués de deux nappes en diamant, l'une avec une surface plane et l'autre avec une surface arrondie. Les deux tours sont positionnés de sorte qu'ils sont libres de se déplacer à travers le bord de la plaquette, le polir. Le tour plat est utilisé pour enlever les bavures et le tour arrondi est utilisé pour donner au bord de la plaquette une finition lisse. LOGITECH PM 2 comprend également deux vernis de polissage, chacun utilisant un outil de polissage abrasif moleté refroidi à l'eau, très souple. Ces outils de polissage nettoyent et polissent toute la surface de la plaquette, la laissant lisse et uniforme. PM2 comprend également son propre système de profilage laser in situ, qui est intégré à la machine elle-même. Ce système mesure l'épaisseur et la géométrie de la plaquette pendant le processus pour s'assurer qu'elle est maintenue à une tolérance précise. PM 2 est un moyen fiable et efficace de broyer, napper et polir toutes les tailles et tous les types de plaquettes dans les configurations par lots et en ligne. Sa construction robuste et son large éventail de caractéristiques en font un choix idéal pour des environnements de production à haut volume. Avec un contrôle précis des processus et un broyage précis, c'est la solution parfaite pour toute tâche de traitement des plaquettes.