Occasion LOGITECH PP5D #9121200 à vendre en France

LOGITECH PP5D Wafer Broyage, Lapping and Polying Equipment est conçu pour des processus de planarisation de précision et d'enlèvement de matériaux. Il est idéal pour le rétro-broyage et le rodage de matériaux semi-conducteurs composés, tels que le nitrure de gallium (GaN) ou les carbures de silicium (SiC) à des profondeurs de microns avec une grande précision. Le système utilise un axe Z à moteur linéaire de haute précision pour s'assurer que la surface de broyage reste à 0,02 um du plan de l'échantillon de jeu, ce qui est essentiel pour maintenir l'intégrité de l'échantillon. L'interface utilisateur fournit un contrôle simple basé sur le menu et peut accueillir jusqu'à dix programmes de rectification. Les têtes de broyage avancées de l'unité sont conçues pour fournir des forces de broyage stables et des profils précis formant, ce qui donne des surfaces planes parfaites avec des bavures minimales et des finitions polies. Des outils sont disponibles pour diverses opérations de broyage telles que le broyage de ligne, le broyage de seuil et le broyage de section. Les têtes de meulage avancées ont des diamètres de travail jusqu'à 3 "et disposent d'une vitesse variable et de réglages de pression réglables. La machine est également équipée d'un outil de nettoyage automatisé qui élimine le besoin de nettoyage manuel de l'outil de broyage et de l'échantillon. Ce procédé de nettoyage utilise une solution d'acide chlorhydrique pour éliminer les particules et les résidus créés lors du broyage. PP5D dispose également d'une unité de rodage intégrée pour s'assurer que la surface planarisée est parfaitement lisse et plate. Un composé de rodage est utilisé pour polir les échantillons finis par une série d'étapes auto-contrôlées qui se produisent lorsque la plaquette est placée dans l'unité de rodage. LOGITECH PP5D est un atout extrêmement polyvalent qui peut broyer, napper et polir une grande variété de matériaux pour une utilisation dans les industries des semi-conducteurs, de l'optoélectronique et des dispositifs médicaux. Il est capable d'obtenir une planarisation précise et de grande précision des surfaces avec un retrait minimal des matériaux.