Occasion LOH UFM #55544 à vendre en France

LOH UFM est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour répondre aux besoins de l'industrie des semi-conducteurs. Il est capable de produire des plaquettes semi-conductrices de précision plates et de grande qualité avec des valeurs de rugosité de surface allant de 5 à 12Aa, tout en utilisant des coûts faibles et des temps de traitement courts. Il dispose d'une commande numérique par ordinateur à trois axes (CNC) avec capteurs intégrés, permettant le broyage, le rodage et le polissage précis d'une variété de matériaux semi-conducteurs. Au cœur de l'UFM se trouve une puissante broche de broyage avec une vitesse de rotation pouvant atteindre 10 000 tr/min et une précision de 0,05 μ m. Cette broche est capable de broyer jusqu'à une rugosité de surface de 2 μ m, offrant d'excellents résultats même dans les applications les plus complexes. En outre, cette broche de meulage comprend également un dispositif intégré de maintien de travail pour plus de précision et de commodité. Le système comprend également une paire de tables de nappe supérieure et inférieure pour napper les plaquettes de verre et de silicium. Les tables de rodage disposent de douches à air intégré, qui fournissent les meilleurs résultats possibles. Les douches d'air permettent aux plaquettes de rester en place pendant qu'elles sont tapissées, ce qui conduit à une plus grande précision et précision avec chaque plaquette. Le processus de polissage se produit sur une machine de polissage dédiée qui dispose d'une table de polissage CNC à deux axes avec une vitesse de rotation allant jusqu'à 8000 tr/min. Cette table de polissage est conçue pour uniformément napper, polir et finir les plaquettes, produisant une surface parfaite avec une précision de 0,10 µm. Enfin, l'unité comprend une station de dépôt de couches minces entièrement automatisée qui dépose une couche mince de polymère sur la surface de la plaquette. Ce film mince fournit une surface régulière et lisse, produisant une plaquette parfaitement plate et lisse avec une très faible rugosité. En conclusion, LOH UFM est une machine de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes puissante et précise qui est parfaite pour l'industrie des semi-conducteurs. Avec sa puissante broche de broyage, des douches à air de précision et une table de polissage CNC complète, cet outil est capable de produire des plaquettes plates et de haute qualité avec un minimum de temps et de coût.