Occasion LOH UFM #77411 à vendre en France

LOH UFM Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est un système modulaire automatisé de traitement et de polissage des substrats et composants semi-conducteurs composés. L'unité offre une combinaison unique d'automatisation et de flexibilité de processus. Avec une large gamme de capacités de traitement, ce processus automatisé est adapté pour les opérations de broyage, de nappage et de polissage de vernis et autres plaquettes. UFM offre une machine puissante capable de traiter des plaquettes plates, encastrées et raides avec une grande précision et un débit élevé. L'UFMfournit une automatisation de précision qui est réglable dans le processus, conçu ergonomiquement, et comprend un contrôle de mouvement complet et un transport de corps rigide. La construction unique de cet outil sert également de tampon au bruit, aux chocs et aux vibrations. L'actif de contrôle automatisé intégré assure la précision et la répétabilité du processus. La méthodologie basée sur le processus du modèle aide à réduire la fatigue des opérateurs dans les environnements de production les plus difficiles. L'équipement est équipé d'un système de contrôle informatique indépendant, qui permet une programmation et un fonctionnement faciles. L'unité comprend également un logiciel intégré de contrôle des processus qui peut être programmé et configuré avec un logiciel personnalisé si nécessaire. LOH UFM est également équipé de nombreuses fonctions de sécurité qui assurent un contrôle et une protection critiques en matière de sécurité. La machine de contrôle de processus intégrée surveille et contrôle simultanément les processus dans les différentes étapes du processus de broyage, de rodage et de polissage. L'UFM offre également une vaste gamme d'options personnalisées d'isolation des vibrations, ce qui permet d'assurer la cohérence de la qualité et de la précision des composants traités. LOH UFM offre une solution innovante pour le broyage, le rodage et le polissage de substrats et composants à haut rapport d'aspect. Avec sa conception modulaire, cet outil peut être utilisé dans la production en ligne ou le traitement par lots. L'UFM est largement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs et est spécifiquement conçu pour la production de petits composants peu coûteux et de haute précision. Cet actif est également largement déployé dans l'industrie de la fabrication pour le broyage, le rodage et le polissage de plusieurs composants de grande taille dans la production de masse.