Occasion METASERV 2000 #9212907 à vendre en France

METAS.COM2000 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour la préparation de surface précise de substrats tels que les plaquettes semi-conductrices, SiC, Si3N4, verre optique et verre semi-conducteur. Le système se compose d'une machine de broyage/nappage/polissage à un seul axe, d'un enrobeur à haute vitesse et d'un interféromètre laser. La machine de broyage/nappage/polissage comprend une broche de précision, une tête de coupe de disque abrasif, et des transducteurs linéaires XY, qui sont utilisés en combinaison pour positionner et broyer avec précision, nappes et plaquettes poli de différentes tailles et épaisseurs. Le spin coater peut être programmé pour contrôler la vitesse de rotation de la plaquette, permettant un revêtement uniforme des matériaux sur les plaquettes. L'interféromètre laser est utilisé dans les applications de test et d'évaluation, comme la mesure de la force de broyage, la planéité des plaquettes, et d'autres caractéristiques. L'unité comprend une commande de mouvement avancée, qui comprend des transducteurs linéaires haute résolution, haute précision et des alimentations linéaires dans les axes X, Y, Z et thêta pour assurer un alignement et une précision précis lors de l'usinage des matériaux. 2000 est une machine très modulaire, et peut facilement être mise à niveau avec des composants supplémentaires, tels que des broches supplémentaires, des têtes de coupe supplémentaires et des transducteurs XY, et des axes d'alimentation. Il dispose d'une gamme d'alimentation contrôlable totale allant jusqu'à 20 pouces, et la précision de broyage/rodage/polissage de +/- 0,00002 pouces. La machine comprend également une interface logicielle conviviale, programmée dans un logiciel basé sur Windows, garantissant la facilité d'utilisation et la fiabilité. En conclusion, l'outil de broyage, de polissage et de polissage METASCENTRE2000 est un atout fiable et précis pour la préparation précise de la surface des plaquettes semi-conductrices, du SiC, du Si3N4 ou du verre optique. Il se compose d'une machine de broyage/nappage/polissage à un seul axe, d'un enrobeur à haute vitesse et d'un interféromètre laser, ainsi que d'un contrôle de mouvement précis pour la précision. Il dispose également d'une interface logicielle basée sur Windows facile à utiliser pour plus de commodité.