Occasion MILDEX-UDAGAWA 11A #9053028 à vendre en France

L'équipement MILDEX-UDAGAWA 11A Wafer Broyage, Lapping et Polissage est conçu pour finir rapidement les surfaces planes pour les applications semi-conductrices. Il utilise une conception triphasée avec un moteur séparé pour les étapes de broyage, de rodage et de polissage. Le broyeur est capable de contrôler automatiquement le mouvement des meules pour une finition fine, et sa capacité à ajuster simultanément la vitesse de chaque meule lui permet de traiter avec précision une variété de profils de surface complexes. Le processus de rodage utilise un mouvement circulaire et est ajusté en fonction des spécifications de l'application. Le polisseur est équipé d'un système à flux continu pour polir uniformément les surfaces désirées. Il est capable d'obtenir une planéité nanométrique avec une grande uniformité et de faibles vibrations, en raison de son faible niveau de bruit de fonctionnement. 11A a une base très rigide usinée en aluminium et en acier inoxydable pour un fonctionnement stable et le respect de l'environnement. Il est également équipé d'une unité statorique qui sert de support mécanique unique pour ses grindstones et polisseurs de haute précision. Ses joints d'eau à haute sensibilité intégrés assurent la pureté de l'eau utilisée pour le broyage, le nappage et le polissage, et l'unité isolatrice isole la fréquence des vibrations pour assurer un fonctionnement fiable. En outre, sa fonction de pression d'air réglable garantit que les pierres de broyage et les polisseurs contact uniformément le semi-conducteur, fournissant le plus haut niveau de précision et de précision. L'unité est configurée pour les opérations contrôlées par ordinateur et la programmation flexible avec une télécommande puissante sans fil et un SSD puissant pour le stockage de données. Il possède des caractéristiques de sécurité intégrées telles qu'une puissance optiquement isolée qui protège à la fois les composants et le personnel. MILDEX-UDAGAWA 11A est également équipé d'une machine de maintenance automatisée, contrôlant la température et la pression d'eau de l'outil pour maintenir le fonctionnement dans les spécifications. 11A Wafer Broyage, Lapping et Polissage Actif est conçu pour répondre à une large gamme de demandes pour la préparation de surface de semi-conducteurs. Il offre une précision et une précision maximales pour une variété d'applications de surface plane. Sa structure rigide et ses caractéristiques de sécurité dédiées sont conçues pour offrir un fonctionnement sûr et efficace tout en atteignant les performances et la fiabilité les plus élevées.