Occasion MITSUI SEIKI MSG-200MH #9390528 à vendre en France
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ID: 9390528
Style Vintage: 1997
Surface grinder
WALKER CEREMAX Perm-mag chuck
Chuck size: 6" x 12"
Maximum longitudinal table travel: 15"
Maximum cross table travel: 8"
Maximum height from centerline spindle to table top: 18"
Maximum grinding length and width: 19-3/4 x 7"
Table movement per head wheel revolution: 4" / Rev
Vertical feed per revolution of handwheel: 0.0500" / Rev
Cross feed per revolution of handwheel: 0.100" / Rev
Spindle type: Horizontal
Precision cartridge spindle: 1-1/3 HP
Grinding wheel size: 8" x 3/4" x 1-1/4"
LUBE CORP Electric lubrication system
VAC-U-GUARD Wheel guard
Power supply: 220 V, 3/60 Cycles
1997 vintage.
L'équipement MITSUI SEIKI MSG-200MH 'wafer broyage, rodage et polissage' est conçu pour fournir une méthode efficace, précise et précise de finition des wafers et autres substrats. L'utilisation du système MSG-200MH réduit considérablement le coût du polissage, du broyage et du rodage des plaquettes. MITSUI SEIKI MSG-200MH se compose d'un ordinateur central qui abrite le moteur et le matériel de montage pour les têtes de broyage et de polissage, ainsi que les pompes à air et l'unité de refroidissement. Les têtes de broyage et de polissage sont programmables et personnalisables selon les besoins. Cela permet à l'utilisateur de contrôler la vitesse, la pression, la distance et le moment du processus. Les têtes de broyage et de polissage sont construites pour enlever rapidement le matériau de la surface de la plaquette, offrant une finition plus lisse et uniforme. La machine est capable de contrôler avec précision la quantité de matière enlevée par sa mesure de hauteur laser, ce qui assure des résultats de traitement cohérents. La fonction de contrôle dynamique de la pression assure la cohérence de la surface de broyage et de polissage et la pression contrôlée agit précisément sur la plaquette pour améliorer la qualité et l'efficacité du traitement. MSG-200MH est équipé d'une capacité d'usinage haute vitesse et haute précision. Pour obtenir une grande précision, l'outil utilise un outil de guidage de haute précision et une table tournante, qui permettent un usinage précis de substrats difficiles. MITSUI SEIKI MSG-200MH est capable de finir divers matériaux et produits rapidement et précisément. Il est également livré avec une gamme de fonctions de sécurité intégrées, y compris un interrupteur d'arrêt d'urgence et un modèle de mise hors tension qui coupe rapidement l'alimentation de l'équipement et de tous ses composants afin d'éviter tout dommage physique potentiel pour l'utilisateur. MSG-200MH est un système de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe qui offre des performances et une fiabilité supérieures. Il peut être utilisé pour traiter une variété de matériaux et fournit une méthode fiable et efficace pour atteindre la plus haute qualité de finition de plaquettes.
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