Occasion MITSUNAGA MFL-3B #9152612 à vendre en France
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L'équipement MITSUNAGA MFL-3B de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes a été conçu pour fournir des processus et des résultats précis et hautement reproductibles pour les plaquettes optiques et semi-conductrices prépayées qui nécessitent des niveaux élevés de contrôle de qualité et de répétabilité. Le système offre des commandes logicielles intégrées pour surveiller et contrôler facilement les processus de nettoyage, de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes. L'unité triaxe entièrement automatisée comprend un rail de haute précision et des moteurs linéaires pour chaque axe qui permettent à la machine de fournir un mouvement précis et précis. En outre, il a une tête de broyage de précision, broche de polissage, et une plaque de rodage haute performance. MFL-3B outil de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes peut être utilisé pour des applications telles que le broyage et le polissage des substrats plats, l'affûtage des bords des plaquettes et le rodage pour des applications semi-conductrices et optiques des plaquettes. En outre, chacun des trois axes a une capacité à être programmé pour une vitesse variable, permettant aux opérateurs d'ajuster la vitesse de traitement pour les exigences de précision de surface d'une application donnée. Cet atout dispose d'une interface utilisateur touchpanel, permettant une surveillance et un contrôle faciles des processus. Le modèle utilise des meules et des toiles de polissage pour obtenir les finitions de surface et les tolérances de forme souhaitées. Les meules sont typiquement montées sur la tête de meulage de précision, qui est entraínée par le moteur linéaire. Une broche à courroie logeant les toiles de polissage est prévue pour un polissage précis des substrats. La plaque de rodage est constituée d'une plaque réglable et du matériau de rodage. La plaque réglable permet différents angles d'attaque et contrôle ainsi avec précision le processus de polissage ou de nappage. L'équipement MITSUNAGA MFL-3B de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes est conçu pour être un système très efficace et fiable pour la préparation des plaquettes optiques et semi-conductrices. L'unité combine des contrôles de précision, une interface conviviale et des composants haute performance pour fournir des processus précis et reproductibles. La machine a également la capacité de traiter rapidement de grands volumes de substrats, ce qui en fait un choix idéal pour les fabricants qui ont besoin de réduire le temps de traitement.
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