Occasion MITSUNAGA MFL-3B #9312849 à vendre en France

L'équipement MITSUNAGA MFL-3B Wafer Broyage, Lapping et Polissage est un système entièrement automatisé et de haute précision conçu pour broyer, tapir et polir des plaquettes semi-conductrices. Il est idéal pour la production de surfaces très précises et uniformes sur des plaquettes avec une variété de structures lithographiques, telles que des structures 3D, des largeurs de lignes ultra fines, et la planarisation de formes de surface inégales. L'unité comprend un moteur à broche à résistance industrielle avec une vitesse variable allant jusqu'à 300 000 tr/min. Ceci permet un broyage, un rodage et un polissage précis des substrats semi-conducteurs. La machine comprend également un pré-refroidisseur, pour aider à réduire la charge thermique des plaquettes pendant la production, ainsi qu'un changeur d'outil flexible pour permettre des options d'outillage flexibles. La meule et la plaque de claquage sont équipées de systèmes automatisés de détection des défauts pour assurer des surfaces précises et uniformes. La table d'isolation des vibrations assure des conditions de broyage optimales et élimine les vibrations inutiles pour garantir des surfaces de plaquettes de qualité. Afin d'améliorer la planéité superficielle et de réduire l'incidence de la formation de burr, MFL-3B est équipé d'un outil de contrôle de profil de vitesse. Cet atout détecte le déplacement de la vitesse de surface de la plaquette, et régule la vitesse de la tête de broyage pour optimiser les performances de broyage tout en réduisant l'usure de la plaquette. Afin d'assurer une grande homogénéité des surfaces, le modèle est également équipé d'un dispositif de suivi qui permet de suivre automatiquement l'orientation de la plaquette par rapport à la meule ou à la plaque de rodage. Ceci assure que le même élément de surface est broyé à plusieurs reprises, et que l'orientation de la plaquette est maintenue tout au long du processus. Le système est capable de contrôler automatiquement l'ensemble du processus et est conçu pour être utilisé avec une supervision humaine minimale. Il est doté de capacités avancées d'acquisition et de communication de données et est conçu pour être intégré dans un réseau informatique existant afin d'automatiser complètement le processus de production. MITSUNAGA MFL-3B est une unité de broyage, de nappage et de polissage robuste, précise, polyvalente et efficace qui peut être utilisée pour produire des surfaces de haute qualité sur une variété de plaquettes semi-conductrices.