Occasion MITSUNAGA MFLN-6B2MT #293616748 à vendre en France

L'équipement MITSUNAGA MFLN-6B2MT Wafer Broyage, Lapping et Polissage est conçu spécifiquement pour les substrats polycristallins et monocristallins tels que le silicium et les wafers dans l'industrie des semi-conducteurs. Le système dispose d'une tête de broyage/polissage haute performance avec la technologie de plate-forme multi-axes, ce qui lui permet d'être utilisé pour une variété de procédés de broyage, de nappage et de polissage de précision. Il est capable de traiter des substrats de 25mm à 300mm de diamètre et offre des performances constantes à un haut niveau de qualité. L'unité est équipée d'un réseau de capteurs pour fournir en temps réel la rétroaction et le contrôle de ses paramètres de broyage/polissage tels que la profondeur, la pression, la vitesse de rotation et l'angle d'inclinaison. Il est capable de manipuler un large éventail de substrats, y compris des surfaces dures ou douces ainsi que des substrats non conducteurs. La machine comprend également une table à vide qui est utilisée pour solidariser la plaquette pendant son traitement, assurant des résultats de broyage/polissage précis et cohérents. En termes de capacité de broyage, MFLN-6B2MT est conçu spécifiquement pour le broyage et le polissage de surfaces monocristallines, polycristallines et amorphes. Il est capable d'un broyage précis avec un minimum de rayures et de dommages à la surface. Il offre une rectification continue et une rectification ponctuelle, ainsi qu'un certain nombre de paramètres personnalisables. L'outil est également équipé de disques de broyage en diamant et en carbure de silicium pour offrir la flexibilité nécessaire à de nombreuses applications. Les capacités de polissage de MITSUNAGA MFLN-6B2MT sont conçues pour le polissage de précision de la structure monocristalline et une réflectivité élevée pour une utilisation dans les substrats optiques avec des dommages minimes. Il offre à la fois le polissage abrasif et le polissage abrasif, permettant aux utilisateurs de personnaliser leurs tâches de polissage en conséquence. L'actif est également équipé d'un PLC de polissage avancé, offrant aux utilisateurs un contrôle supérieur de leurs processus de polissage. Ce modèle de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes est un produit très avancé avec d'excellentes performances, capable de fournir des résultats cohérents et précis. C'est un outil incontournable pour tout laboratoire ou environnement de production dans lequel le broyage, le tapis et le polissage des plaquettes sont nécessaires. Il offre aux utilisateurs une solution fiable, précise et rentable pour un large éventail de tâches.