Occasion MITSUNAGA MFLN-9B #293616750 à vendre en France

MITSUNAGA MFLN-9B est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes, généralement utilisé pour le traitement des semi-conducteurs. Le système comprend deux composants principaux - l'unité de l'ordinateur central et l'unité de la tête de broyage/rodage/polissage. L'unité de l'ordinateur central fournit une base solide et stable pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes. L'ordinateur central est conçu pour être résistant aux vibrations et peut réduire les effets des perturbations environnementales. L'ordinateur central est capable de recevoir des cassettes standard de 200 mm et 300 mm de diamètre. L'unité de broyage/nappage/tête de polissage est conçue pour effectuer le processus de broyage, de nappage et de polissage de la plaquette. L'unité abrite trois unités motorisées de broyage/polissage, chacune pouvant broyer, napper ou polir des plaquettes, selon les paramètres sélectionnés par l'utilisateur. L'unité comprend une unité d'aspiration des poussières et une machine à vide pour retirer les particules excédentaires de la zone de travail avant et après le processus de broyage/polissage et pour retirer les particules de poussières des plateaux lors du transfert des plaquettes de l'ordinateur central vers la tête de broyage/nappage/polissage. L'outil comporte également un étage linéaire de précision, qui peut être positionné pour déplacer avec précision les unités de broyage/nappage/polissage/polissage jusqu'au point de jonction exact pour lisser des irrégularités dans la surface de la plaquette et pour éliminer des imperfections telles que des marques de rayure. De plus, l'étage linéaire peut être utilisé pour déplacer précisément les plaquettes au bon endroit sur l'unité de broyage/polissage. Cela garantit que le processus de broyage/rodage/polissage est effectué avec précision et cohérence. L'actif peut être exploité en mode manuel ou automatique. En mode manuel, l'utilisateur est tenu d'actionner manuellement la machine pour effectuer les opérations de broyage/polissage. En mode automatique, les réglages peuvent être programmés en fonction des exigences de la tâche et le modèle contrôlera automatiquement le processus. MFLN-9B est conçu pour être compatible avec une variété de paramètres de processus de wafer tels que la vitesse de broyage, la durée, la pression de polissage et la pression de la plaque de polissage. Cela permet aux utilisateurs d'adapter les paramètres du processus à leurs applications spécifiques. MITSUNAGA MFLN-9B est un équipement très efficace pour le broyage, le tapis et le polissage des plaquettes. Il est capable d'atteindre une précision, une répétabilité et un débit élevés. En outre, le système est facile à utiliser et est rentable.