Occasion MITUTOYO HM-122 #9243737 à vendre en France

MITUTOYO HM-122 Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Equipment est une méthode de précision et économique pour broyer, tapisser et polir une variété de matériaux semi-conducteurs utilisés dans l'industrie de la microélectronique. Ce système intègre plusieurs étapes de fonctionnement dans une seule machine, permettant le traitement monoplace ou bi-latérale des plaquettes, ainsi que la capacité de traiter de grands substrats jusqu'à 200 mm de diamètre. Il est capable de recevoir des tailles de plaquettes comprises entre 25 mm et 200 mm, avec une gamme de réglages de pression permettant un broyage général ou profond. L'unité utilise une technologie avancée de commande de mouvement pour assurer la précision du broyage et du polissage avec une résolution de positionnement de 5 μ m et une précision de broyage de surface de sous-microns, en plus d'un mécanisme automatisé d'alignement des plaquettes sur les plaquettes. Il dispose également d'une broche intégrée à deux étages qui permet des opérations simultanées de rodage et de polissage ou de broyage à un étage. Cet outil dispose également d'un moniteur LCD multifonctionnel pour la définition des paramètres et d'une interface de données facultative pour les capacités supplémentaires de diagnostic et de surveillance. L'atout innovant HM-122 est équipé d'une base de haute précision ainsi que de trois axes réglables pour assurer une surface de contact uniforme entre le matériau et la plaque de broyage. Son couteau à air en alliage d'aluminium intégré fournit une aide au refroidissement ou au broyage pour éviter le collage partiel et la contrainte résiduelle. De plus, le modèle utilise des plaques de broyage céramique pour une durée de vie plus longue et un processus de broyage efficace. La conception de matériaux optimisés assure également des résultats précis de broyage et de polissage avec une usure minimale. MITUTOYO HM-122 Wafer Grinding, Lapping and Pollishing Equipment est un choix idéal pour les applications nécessitant un broyage et un polissage de haute précision des matériaux semi-conducteurs. Grâce à une technologie avancée de contrôle de mouvement, une large gamme de paramètres et une conception durable, HM-122 offre la commodité et la précision nécessaires pour fournir des composants semi-conducteurs de haute qualité.