Occasion NAICHI FUJIKOSHI 12B-5L #9224519 à vendre en France

NAICHI FUJIKOSHI 12B-5L
ID: 9224519
Double-sided lapping machine No tank Touch screen Pump and correcting carrier include.
NAICHI FUJIKOSHI 12B-5L Wafer L'équipement de broyage, de polissage et de polissage est un outil efficace, efficace et économique pour atteindre les finitions de surface précises et l'épaisseur et la planéité exactes requises dans diverses applications de semi-conducteurs. Ce système peut maximiser le débit tout en répondant aux exigences les plus strictes du client. Le FUJIKOSHI 12B-5L Wafer Broyage, Lapping & Polishing Unit utilise un abrasif diamant de précision pour broyer, napper et polir avec précision la surface de la plaquette. Une machine de commande précise assure la répétabilité et la précision pour un contrôle précis de toute l'opération de meulage. L'outil a la capacité de broyer des supports de 0,5 μ m à 3000 μ m et d'utiliser une large gamme de tailles de diamant pour la finition de surface précise. Le FUJIKOSHI est capable de broyer et polir simultanément jusqu'à 800 plaquettes en un seul coup. Pour une plus grande efficacité, l'actif peut être automatisé avec un modèle de manipulation dédié et une liste complète d'options d'entrée et de sortie. L'équipement NAICHI FUJIKOSHI 12B-5L est intégré à un système de contrôle en boucle fermée avec visualisation en temps réel des paramètres et des résultats du processus, permettant un contrôle précis de l'opération. L'unité est équipée d'un boîtier entièrement fermé et d'une machine de purification, ce qui la rend sûre et propre pour une utilisation dans n'importe quel environnement. Grâce à une interface conviviale, les opérateurs peuvent configurer rapidement et avec précision l'opération et gérer le processus. L'outil FUJIKOSHI 12B-5L Wafer Broyage, Lapping et Polissage est très fiable et efficace, offrant un débit supérieur et des rendements à une fraction du coût des solutions alternatives, ce qui en fait l'outil parfait pour répondre aux exigences les plus strictes dans les applications semi-conductrices. L'actif est construit avec la dernière technologie pour permettre aux opérateurs d'obtenir des résultats de haute précision avec une répétabilité maximale et un minimum de déchets.
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