Occasion NAICHI FUJIKOSHI USP-15B #9099850 à vendre en France

NAICHI FUJIKOSHI USP-15B est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour fournir des résultats de haute précision et reproductibles pour une large gamme d'applications d'emballage au niveau des plaquettes semi-conductrices. Ce système combine un support de substrat motorisé pour des fonctions de broyage précis, d'arrêt/démarrage, et l'ajout d'une unité de couchage et de polissage de la presse. USP-15B dispose de deux accessoires indépendants à commande manuelle qui contrôlent davantage les processus de nappage et de polissage, permettant une plus grande précision et répétabilité. L'établissement d'une pression de broyage stable est précis et répétable. Sa précision de positionnement a été grandement améliorée grâce à l'utilisation d'un support de substrat motorisé de 20mm de diamètre, permettant une surveillance constante du procédé. NAICHI FUJIKOSHI USP-15B offre une machine de contrôle de processus adaptative unique et la possibilité d'utiliser des paramètres pré-configurés. Pour le rodage et le polissage, la pression et la vitesse peuvent être ajustées en fonction des conditions dans chaque étape. L'ajout de cet outil élimine les fluctuations du processus de nappage/polissage. USP-15B dispose également d'un moteur à vitesse variable qui est commandé par l'utilisateur à travers une interface écran tactile. Cela permet à l'utilisateur d'accélérer ou de ralentir le processus de nappage/polissage au besoin, ce qui donne des résultats optimaux. En outre, NAICHI FUJIKOSHI USP-15B peut être équipé d'une variété de plaques de broyage, personnalisées pour chaque application. USP-15B permet un processus de nappage à haute température et haute pression pour enlever l'excès de matière, assurant une finition de surface parfaitement lisse, plate et uniforme à chaque étape. Ce procédé permet un contrôle ultra-précis de la qualité de la rainure, pendant et après le processus. Dans l'ensemble, NAICHI FUJIKOSHI USP-15B fournit une solution rentable pour des résultats de haute précision, hautement reproductibles et contrôlables. Grâce à sa conception avancée, cet outil est un choix idéal pour une large gamme d'applications d'emballage au niveau des plaquettes semi-conductrices.