Occasion NAICHI FUJIKOSHI USP-20B #9099852 à vendre en France

NAICHI FUJIKOSHI USP-20B Wafer L'équipement de broyage, de polissage et de polissage est un outil de haute précision et de haute qualité qui est idéal pour une large gamme de tâches de rodage. Il peut être utilisé pour broyer, napper et polir des matériaux durs et fragiles tels que la céramique, le verre et les métaux. Le système est conçu pour être utilisé avec une variété de surfaces planes incluant des surfaces simples ou multiples, telles que des rectangles ronds, carrés, irréguliers ou grands. Ses moteurs intégrés, avec une grande vitesse et un faible bruit, et une faible consommation d'énergie permettent un contrôle précis des opérations de meulage et de rodage. Le moteur est commandé par un microprocesseur avancé avec une plage de vitesse comprise entre 180 et 1600 tr/min et un pas de vitesse de 1 tr/min. L'unité comprend également une machine de contrôle de vitesse variable qui permet aux utilisateurs d'ajuster la vitesse de chaque moteur à leurs valeurs désirées. USP-20B Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Tool dispose d'un outil double face pour permettre un broyage et un rodage faciles de matériaux minces, durs et cassants. L'outil comprend deux disques en diamant qui ont un motif de coupe unique qui assure que la surface de la plaquette est au niveau tout autour. Il dispose également d'un collecteur de poussière auto-enfermé qui élimine les déversements désordonnés et la nécessité d'un entretien fréquent. De plus, NAICHI FUJIKOSHI USP-20B Wafer Broyage, Lapping & Polating Asset intègre un certain nombre de caractéristiques de sécurité, dont un modèle de buzzer qui vous alerte lorsque votre appareil fonctionne sans protection adéquate en place, ainsi qu'un équipement d'isolation qui empêche la température interne de l'appareil d'augmenter excessivement. Ces caractéristiques, combinées au fonctionnement silencieux de l'appareil, aident à s'assurer qu'il fournit un moyen sûr et efficace d'effectuer des tâches de polissage des plaquettes. USP-20B Wafer Broyage, Lapping et Polissage System a été conçu avec une précision maximale à l'esprit. Grâce aux fonctionnalités avancées de l'unité, les utilisateurs peuvent facilement profiler les surfaces, les nappes, les vernis et finir une variété de matériaux avec un niveau de précision et de finition de surface sans précédent. Cette machine est indispensable pour tout professionnel cherchant à effectuer des opérations critiques de broyage et de polissage avec précision et facilité.