Occasion NAICHI FUJIKOSHI USPL-12B #9276678 à vendre en France

NAICHI FUJIKOSHI USPL-12B est un équipement de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes conçu pour faciliter un traitement efficace et précis des plaquettes semi-conductrices. Il est composé d'une unité de broyage, de rodage et de polissage automatisés qui permet à l'utilisateur d'atteindre de façon constante des niveaux élevés de contrôle et de performance des processus. Le système est conçu avec une variété de caractéristiques pour fournir des résultats optimaux pendant le traitement des matériaux. L'unité comprend une unité de broyage et de polissage intégrée qui comprend une tête de broyage automatisée, une table coulissante et une plaque de broyage rotative. La tête de meulage est conçue pour tourner d'une gamme d'angles afin d'obtenir un profil de plaquette désiré. La table coulissante permet le chargement et le déchargement des plaquettes pendant le processus de broyage. La plaque de broyage rotative donne accès aux plaquettes dans la zone intérieure de la plaque de broyage et permet un contrôle précis pendant le processus de broyage. Le procédé de rodage est géré par une unité de rodage gaz-plasma qui est conçue pour produire des résultats fiables et reproductibles. L'unité comprend un substrat en céramique, des vannes à gaz réglables et un mouvement de rotation à débit variable pour le processus de rodage. Cela garantit que les niveaux d'impuretés sont suffisamment éliminés pendant le processus de rodage. Le processus de polissage est géré par une tête de polissage à taux variable. La tête peut être ajustée pour accueillir différents profils de plaquettes et dispose d'une plaque à vide pour maintenir les plaquettes pendant le processus de polissage. Une machine d'entraînement à broche intégrée et un outil de contrôle à débit variable assurent des résultats cohérents dans la gamme de profils de plaquettes. L'actif comprend également une station de séchage des plaquettes pour éliminer l'excès d'humidité des plaquettes avant le processus de polissage. USPL-12B modèle de broyage, rodage et polissage des plaquettes est conçu pour offrir un haut niveau de précision, de contrôle des processus et de performance globale. Il est adapté au traitement d'une gamme de tailles de plaquettes, de profils et de matériaux. Ses unités intégrées de broyage, de rodage et de polissage réduisent la complexité et le coût du traitement des plaquettes semi-conductrices.