Occasion NANOTECH NSP-610P #9156571 à vendre en France

NANOTECH NSP-610P Wafer Grinding, Lapping and Pollishing Equipment est un système entièrement automatisé, polyvalent, intensif en processus conçu pour le broyage précis et reproductible, le rodage et le polissage des plaquettes semi-conductrices et de divers autres substrats. L'unité dispose d'un broyeur à ultrasons haute puissance pour le broyage efficace et réparti, ainsi que d'un broyeur intégré pour le broyage par abrasion et par contrainte. Les fonctions de rodage et de polissage sont assurées par un poste de rodage/polissage entièrement automatisé en une seule étape, qui utilise un coussin de polissage pour effectuer le rodage et le polissage. NSP-610P machine est un outil idéal pour le traitement efficace et précis des petits, moyens et grands substrats. L'outil est construit autour d'un robot industriel 3 axes de précision, qui assure une manipulation pratique et sûre des substrats, avec un temps de cycle maximum de 10 minutes. Le robot est également conçu pour l'intégration facile de systèmes d'automatisation supplémentaires pour le chargement et le déchargement. En outre, l'actif est entièrement compatible avec les protocoles de processus standard, prend en charge jusqu'à 25 paramètres prédéfinis, et est programmable pour les protocoles de processus personnalisés. Le modèle NANOTECH NSP-610P offre une gamme de fonctionnalités pour optimiser le processus de broyage, de rodage et de polissage pour une application particulière. Le broyeur à ultrasons multi-buses permet des options de différents types de broyage, y compris le type de roue, le type de perceuse, et le broyage à pointe de diamant pour différents taux de retrait de matériaux et caractéristiques de finition de surface. L'indice d'épaississement (TI) et la vitesse de nappage/polissage, y compris le polissage de surface rugueuse et fine, sont réglables indépendamment pour assurer la qualité de surface souhaitée pour chaque substrat. L'équipement est équipé d'une alarme de protection de bord programmable pour s'assurer que tout broyage/polissage au-delà du bord de filière est arrêté, éliminant ainsi les risques d'endommagement de la filière. En outre, le système est équipé de diagnostics avancés et est construit de composants de haute qualité pour assurer la fiabilité à long terme. L'unité offre également un contrôle pratique, précis et intuitif, en utilisant un écran tactile de 9 pouces et un joystick pour affiner le processus. NSP-610P machine offre des performances supérieures et est un outil idéal pour obtenir un traitement cohérent et précis des plaquettes semi-conductrices ou des plaques ultraviolettes, et est bien adapté pour les applications dans les industries aérospatiale, automobile, électronique et médicale.