Occasion NISSEI MF-15 #9032951 à vendre en France

L'équipement NISSEI MF-15 Wafer Broyage, Lapping et Polissage a été conçu pour fournir une solution entièrement automatisée, de haute productivité et de haute précision pour le broyage fin, le rodage et le polissage des plaquettes de précision. C'est une machine polyvalente et peu coûteuse avec une capacité de débit impressionnante et un design robuste. Le système est entièrement intégré avec des caractéristiques micro et nano-mécaniques uniques pour le traitement mécanique de la plus haute précision et les opérations de métrologie. MF-15 comporte trois composants principaux : un moteur à grande vitesse (HSM), une table de rodage et une table de polissage. Le HSM est relié à la table de rodage et de polissage par une unité d'entraînement, permettant une grande variété de profils de mouvement et une vitesse et une accélération finement ajustées. Cela permet à l'utilisateur de sélectionner et d'ajuster la vitesse de broyage pour répondre à toutes les exigences normales et spéciales. La table de rodage est équipée d'une machine d'oscillation vibratoire autogénérative qui crée un mouvement circulatoire pour maximiser la surface de la plaquette à traiter. Ce procédé réduit les marques de broyage localisées, réduit le temps de séjour de la plaquette et améliore significativement la rugosité. La table de polissage permet une action de broyage uniforme contrôlée, donnant une finition de surface lisse. NISSEI MF-15 offre une sécurité d'opérateur exceptionnelle avec sa porte de sécurité qui ne peut être ouverte que lorsque le moteur est arrêté. Il dispose également d'un outil découpé d'urgence qui protège l'utilisateur des dommages d'une surcharge inattendue de l'actif. L'interface utilisateur de MF-15 est équipée d'un écran tactile, permettant aux opérateurs de le programmer pour des fonctions spécifiques. Les réglages peuvent être ajustés à la volée et peuvent être surveillés et ajustés sans interruption, assurant des résultats cohérents. NISSEI MF-15 est un choix de choix sur le marché du broyage, du tapis et du polissage des plaquettes en raison de sa convivialité, de sa grande polyvalence, de ses caractéristiques de sécurité et de ses capacités de traitement mécanique de haute précision. Il convient pour des applications de broyage de plaquettes telles que le pré-broyage, la finition, le nappage et le polissage de semi-conducteurs, de substrats céramiques et d'autres produits connexes.