Occasion NTS / NANOSURFACE NSG-1050V #293643385 à vendre en France

ID: 293643385
Automatic wafer thinning system.
NTS/NANOSURFACE NSG-1050V est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour une large gamme d'applications dans la fabrication de semi-conducteurs. Le système est basé sur une plate-forme avancée et complète, optimisée pour le traitement des plaquettes, des substrats plats et des petites pièces. NTS NSG-1050V est une unité multifonctionnelle qui peut être utilisée pour le broyage, le rodage, le polissage et même les processus CMP. Il dispose d'un bras robotique 7 axes qui accepte jusqu'à 5 pouces de plaquettes qui peuvent être traitées jusqu'à 5000 rotations/min. Le procédé de broyage et de polissage utilise une gamme de tampons abrasifs avancés, des capacités de traitement du diamant ou du disque et une mousse spéciale de broyage et de polissage. En outre, la machine dispose d'un processus de nettoyage centrifuge et à contre-sec, permettant un nettoyage continu de la plaquette pendant le processus. Les tables de broyage et de nappe sont au sol EDM pour garantir la précision et la reproductibilité. Les tables sont conçues avec un mode de vide et un outil de verrouillage d'air, optimisant la pression et fournissant une surface de broyage et de polissage plus uniforme. L'actif de contrôle de pression de NANOSURFACE NSG-1050V est particulièrement utile pour les processus CMP, car il permet d'obtenir des résultats de haute qualité, cohérents et reproductibles. NSG-1050V dispose également d'un modèle de refroidissement en re-circulation, qui assure un fonctionnement relativement silencieux du moteur et de la meule avec un minimum de vibrations. Ceci minimise les effets que la chaleur peut avoir sur la surface finie de la plaquette. En conclusion, NTS/NANOSURFACE NSG-1050V est un équipement polyvalent de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes, offrant des fonctionnalités avancées pour une gamme de tâches. Il fournit une finition cohérente et reproductible avec un système de contrôle de pression pour les processus CMP, et dispose d'une unité de refroidissement de re-circulation pour un fonctionnement efficace et précis.
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